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不知不觉，又到一年终结时，回首2013年，LED市场逐渐回暖，行业快速发展，不断创新。整个LED技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。emc，覆晶、倒装、免封装等掀起技
https://www.alighting.cn/news/20131202/88259.htm2013/12/2 10:01:37
由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作，共同封装出了目前世界上最大功率LED光源，开发出了具有中国自主知识产权的封装技术，在国际上处于领先水平。
https://www.alighting.cn/news/20110303/100669.htm2011/3/3 10:36:12
兴柜LED类股将再添新兵，LED封装厂冠辉(3619)预计于2008年3月14日登录兴柜。冠辉成立于2002年，目前资本额1.8亿元(新台币)，主要从事LED封装及应用模块生
https://www.alighting.cn/news/20080313/118253.htm2008/3/13 0:00:00
台湾9 月LED 芯片指数（chip LEDx）跌幅11.29%，9 月LED 封装指数（package LEDx）跌幅4.95%；同期台湾电子零组件指数跌幅8.02%，台湾加
https://www.alighting.cn/2014/11/25 13:32:49
d封装厂合作生产应用于户外照明及LED路灯等LED基板，并已开始小量出
https://www.alighting.cn/news/20091022/95479.htm2009/10/22 0:00:00
《提高大功率LED散热和出光封装材料的研究》阐述了LED封装材料对大功率LED散热和出光的影响及大功率LED的发展趋势。指出目前大功率LED研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，在LED生产过程中，固晶品质的好坏直接影响着LED成品的品质。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨le
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128273.htm2010/10/26 9:44:39
从技术上看，造成cob封装可靠性差的因素仍然很多，如封装材料、封装器件不稳定……等亟需解决。cob技术的创新，将更大程度上降低LED封装环节的成本，实现LED器件整体成本的降
https://www.alighting.cn/news/20140429/108587.htm2014/4/29 23:56:12
一份介绍《LED光学设计基础知识及应用——主要针对LED封装、LED照明及LED背光源》的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/7 11:29:37
2008年11月，台湾背光模块厂福华佈局达2年之久的ac LED封装产品已正式出货。对此福华表示，第一阶段主要产品线以辅助照明、特殊照明等等应用为主，台湾地区和外销客户都有，尤
https://www.alighting.cn/news/20090105/96281.htm2009/1/5 0:00:00
