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外延生长技术概述

为甲基或乙基化合物,如:ga(cH3)3,in(cH3)3,al(cH3)3,ga(c2H5)3,zn(c2H5)3等,它们大多数是高蒸汽压的液体或固体。用氢气或氮气作为载气,通入液

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半导体照明灯具系统设计概述

度,却失去了led应有的寿命。因此在半导体照明灯具设计上慎选led,应使用大功率led作为照明设备光源。6)提高光通量、降低价格目前单个1w的led器件,光通量约为25 lm,质

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led贴片胶如何固化

度,经10-15s就使暴露在元件体外的贴片胶迅速固化,同时炉内继续保持150-140℃温度约1min,就可使元件下?i的胶固化透。针头转移法的使用不到全部应用的10%,它是使用针

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00

rgb与白光led存亡之战

题,就在于反应时 间,目前rgb灯大部分的反应时间约为4-8ms,他表示,如果有一天到大卖场去看,所有的rgb灯的反应时间可以到1-2ms,那么rgb灯的时代也即 将到来。不过,他

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发光二极管封装结构及技术

包封材料,应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘 结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管

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sed显示技术

刷的方法在金属电极间制作氧化钯薄膜电子发射阴极。上图右下角就是单个像素的示意图。生成了氧化钯膜的金属电极间距只有4-6个纳米,当金属电极间加上10几伏的电压后,极间将形成超高电场,氧

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229937.html2011/7/17 23:25:00

el显示(薄膜型电致发光显示)技术

后,仍能继续正常使用。得益于el显示器的固态结构特征,其工作温度可以达到惊人的-50摄氏度到+85摄氏度。不同于其他类型的显示技术,无需预热也无需昂贵的大功率加热器,el显示器在

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金属有机化学汽相淀积(mocvd)技术

常压或低压(≈10kpa)下于通H2的冷壁石英反应器中进行,衬底温度为600-800℃,用射频加热石墨支架,H2气通过温度可控的液体源鼓泡携带金属有机物到生长区。一般的mocvd设

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氮化镓衬底及其生产技术

晶,向4-6英?挤较蚍⒄梗?以及降低杂质污染和提高表面抛光质量。3)sic衬底除了al2o3衬底外,目前用于氮化镓生长衬底就是sic,它在市场上的占有率位居第二,目前还未有第三种衬

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gan外延片的主要生长方法

v族,ii-vi族化合物及合金的薄层单晶的主要方法。ii、iii族金属有机化合物通常为甲基或乙基化合物,如:ga(cH3)3,in(cH3)3,al(cH3)3,ga(c2H5)

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