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王孟源（博客）——佛山市中昊光电科技有限公司 技术顾问 个人介绍： 02年始从事led上游产业外延、芯片技术的研发和产品制造，长期致力于高亮度led芯片工艺、封装工艺、高性
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314611.html2013/4/16 17:03:03
本掌握着最高亮度led的生产技术，以及封装所用的高档荧光粉技术，但由于日本人的技术封锁，中国人拿到的永远是人家的二三流的技术和产品，而且应用这些技术生产出来的产品时刻都要面临着别
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/11/10/113183.html2010/11/10 16:18:00
已显现具有自主技术产权的单元技术，部分核心技术具有原创性，初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系，为我国led产业做大做强在一定程度上奠
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128066.html2011/1/19 15:18:00
热散热设计材料，提出用于大功率led散热和导热总体解决方案。uninwell大功率led散热和导热材料涉及以下几个环节： 1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板；
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/12/19/21822.html2009/12/19 11:59:00
场的助力下，led封装产能将进一步释放，市场竞争压力加剧。一批技术、市场能力偏弱的中小封装厂将会被淘汰。加速洗牌的另一个背景是，目前中国led行业仍是一个政府主导的市场，民用市场有
http://blog.alighting.cn/154986/archive/2013/1/4/306369.html2013/1/4 13:38:31
实现白光led的方法实现大功率led的方法多芯片封装的优缺点需要解决的主要问题目前进展发展趋势结束语1 实现白光led的方法方式源发光材料备注单芯片蓝色ledingan/yag荧
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00
业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、cob、emc、csp封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是ic集成产品、系统集成、模组
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15
山照明、鸿利光电、勤上光电优势：应用市场较大和中下游企业的集聚，是国内封装规模最大、投资最集中的区域。广东地区led产业链配套相对较为完善，相关材料、配件、设备配套企业众多，且le
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/11/12/297120.html2012/11/12 14:31:55
于高亮度led芯片工艺、封装工艺、高性能垂直结构led芯片制造技术的研究工作。是国内首批培养的led产业化高级专业技术人员，曾任高科技企业副总裁，具备外延、芯片高新技术研发和产业转
http://blog.alighting.cn/wangmengyuan/archive/2013/4/25/315570.html2013/4/25 16:46:43
等的广泛应用积极的出现，使得最合适开发稳定白光led的技术研究成果也就相当的被关心。藉由提高芯片面积来增加发光量期望改善白光led的发光效率，目前有两大方向，就是提高led芯片的面
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230316.html2011/7/20 0:05:00
