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“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”项目进展情况

国内在正装及倒装功率型芯片、透明电极、功率型led封装等方面形成一些关键技术突破,如1×1mm2功率型芯片发光功率达到60mw,达到国外2000年水平,已封装出20lm/w白

  https://www.alighting.cn/news/20040608/102580.htm2004/6/8 0:00:00

路甬祥院长听取有关半导体照明情况汇报

全国人大常委会副委员长、中国科学院路甬祥院长一行于3月30日下午到半导体所视察。路院长特别关注“国家半导体照明工程”的进展,就半导体照明有关技术、产业化和市场开发等方面工作做了重要

  https://www.alighting.cn/news/20040101/102554.htm2004/1/1 0:00:00

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