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连接器厂商瀚荃(8103) led tv渗透率持续攀升，q4接单热度优于往年，法人预估led tv 2011年渗透率将继续快速攀升，其市场规模将较2010年成长2倍。
https://www.alighting.cn/news/20101119/105821.htm2010/11/19 0:00:00
成，没有使用黏结剂，因此导热性能好、强度高、绝缘性强，如图2(b)所示。其中氮化铝(aln)的热导率为160w/mk，热膨胀系数为4.0×10-6/℃(与硅的热膨胀系数3.2×10-6
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
率led封装，则必须采用主动散热，如翅片+风扇、热管、液体强迫对流、微通道致冷、相变致冷等。 由于封装热阻较低(4.38℃/w),当环境温度为25℃时，led结温控制在60℃以
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
平状态。4、将干净的小烧杯放置于精密的电子磅秤上， 归零后，根据量产规格书中荧光粉的配比，分别称取所需重量的荧光粉和a、b胶。5、将配好的荧光粉手动搅拌20分钟至30分钟不等，直到荧
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00
易。2﹕通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。3: 导电的si 衬底取代gaas 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3. led封装工艺流程 4．封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
片提升显指，红光本身对**荧光粉无影响及其本身亦不牵涉到激发效率问题，故可以实现显指的大幅提升及对产品的发光效率和老化衰减没有损失，如图4所示： 图4 三、 实测产品数据分
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
值led的亮度单位：mcd 描述光的常用物理量有4个，它们是： 1、发光强度，为一光源在给定方向上的发光强度，单位candela，即坎德拉，简称坎、cd。有人仍然用烛光来表示发光强
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115013.html2010/11/18 16:00:00
具不会产生噪音，对于使用精密电子仪器的场合为上佳之选。适合于图书馆，办公室之类的场合。4.保护眼睛：传统的日光灯使用的是交流电，所以每秒钟会产生100-120次的频闪。led日光灯采
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115011.html2010/11/18 15:56:00
