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led芯片的技术发展状况

对于标准管芯(200-350μm2),日本日亚公司报道的最高研究水平,紫光(400 nm)22 mw,其外量子效率为35.5%,蓝光(460 nm) 18.8 mw,其外量子效率

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

高亮度白光led技术及市场分析

d发光二极管元素即可,而且在驱动电路上的设计会较为容易。因此,现在很多厂商均把单晶型led作为白光led发展方向。二.市场概况:  led技术在最近几年发展迅速,亮度不断提高,价

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268363.html2012/3/15 21:57:35

剖析:led照明产业热、市场冷现

在3528贴片封装占据led灯管主要地位,但其70%以上的成本均用于铝制散热外壳的成本和加工,使得贴片封装的高昂成本阻碍着led照明的普及。    目前led封装成本占到50%,要

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268362.html2012/3/15 21:57:31

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。  我们认为,照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:  1.粉涂布量控

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

三星电子凭借3d & led技术引领液晶电视市场

a技术,吸引了参观者的眼球。  除此之外,三星还展示了低耗电、超薄46寸和55寸10.8㎜ edge led电视及用再生塑料制成的23寸显示面板等三星电子环保产品。  三星电子通

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268358.html2012/3/15 21:57:19

smd表面贴技术-片式led,sm

大。以0603规格厚度为0.6mm的普通片式led产品为例进行说明。如果选用厚度为0.3mmpcb板,胶体部分厚度只可能为0.3mm,再选用厚度为0.28mm的晶片进行固晶,整体厚

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268357.html2012/3/15 21:57:16

通用市场中的高亮度led驱动应用技术

有以下特性:  图6:ncp3065/6多模led驱动器器框  集成1.5a开关;  降压、升压和反转(降压-升压)/sepic  拓扑结构;  输入电压范围为3.0至40v; 

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透视国内led照明产业发展质量

了200多万颗led、世博园区内使用了10.3亿颗led芯片;世博场馆室内照明光源中约有80%采用了led绿色光源,相较于普通白炽灯省电达90%左右。2010年的上海世博会正成为全

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led产业的投资风起云涌

年12月,科技部发布“十城万盏”计划,在10个城市各推广led功能照明1万盏以上,科技部按led照明比传统照明增加投资额的30%-50%进行补贴。去年10月出台的《半导体照明节能产

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led照明产业大热下的冷思考

状篇千亿元产业受热捧4月1日,东芝集团宣告进入中国led(半导体发光二极管)照明市场,其所属企业东芝照明(福州)有限公司在中国市场推出亮度相当于40瓦白炽灯的5.5瓦led灯。此

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