站内搜索
其是携带电话机与照明器材,会因为其巨大的成长,带来“白光”led无限的商机。2001年的使用量,约有2亿个,2002年估计有62亿个的使用量。预估2003年可能有机会急速扩大到12亿
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229907.html2011/7/17 23:08:00
led焊接条件：(1)烙铁焊接：烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。(2)浸焊：浸焊最高温度260℃；浸
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229904.html2011/7/17 23:07:00
案。1 硬件设计显示系统由信号处理电路和扫描电路两大块构成,其系统原理框图如图1所示,实际电路框图如图2所示。微处理器mcu采用8 位单片机at89c51,它通过串口接收来自pc机的
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229905.html2011/7/17 23:07:00
产品应用常识和性能检测如下:(1)烙铁焊接：烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。(2)浸焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229901.html2011/7/17 23:06:00
ledlamp生产过程中很多工序都会产生静电.对产品质量产生影响,严重则会击穿.1.刺晶,刺晶笔与支架间的冲压,支架与点胶机的摩擦.2.灌胶.胶体与模具间的摩擦,(胶体本身的稠与
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229902.html2011/7/17 23:06:00
d系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键,要将led组件的发热量迅速排出至周遭环境,首先必须从封装层级(l1& l2)的热管理着手；目前的作法是将led晶粒以焊料或导热
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
、成本较高。2、蓝光led芯片激发黄色荧光粉,由led蓝光和荧光粉发出的黄绿光合成白光,为改善显色性能还可以在其中加少量红色荧光粉或同时加适量绿色、红色荧光粉。优点：效率高、制备简
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229899.html2011/7/17 23:05:00
有自主知识产权,在此研发领域已占据了世界领先的地位。??2． led驱动电路概述??与荧光灯的电子镇流器不同,led驱动电路的主要功能是将交流电压转换为恒流电源,并同时完成与le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229900.html2011/7/17 23:05:00
1.电压：led使用低压电源,供电电压在6-24v之间,根据产品不同而异,所以它是一个比使用高压电源更安全的电源,特别适用于公共场所。2.效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少80
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229898.html2011/7/17 23:04:00
3)w/sr,则发光1坎德拉(cd),led发光强度小,所以发光强度常用坎德拉(mcd)作单位.2.半值角1/2和视角:1/2是指发光强度值一半方向与发光轴向的夹角.半值角的2倍为视
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229893.html2011/7/17 23:02:00
