站内搜索
今天，又提csp，为了与各位达成统一认知，先不厌其烦地先对csp下定义：是一种封装形式，即：chip scale package 芯片级别封装，传统定义为封装体积与led晶片相
https://www.alighting.cn/news/20160826/143309.htm2016/8/26 9:38:20
luminus 推出 gen 2 cct tunable cob 系列，扩展了其芯片级封装产品组合。
https://www.alighting.cn/news/20230330/173978.htm2023/3/30 12:34:35
https://www.alighting.cn/news/20230605/174257.htm2023/6/5 16:21:06
定制 esop-7 封装，接近 sop-8 的成本、媲美 dfn5×6 的散热能力
https://www.alighting.cn/news/20230814/174880.htm2023/8/14 11:46:10
将从现在的51 家，并购整合到10家左右。其中规模性企业2-5家，在细分领域特别有建树的3-5家。所以具有规模效应，能扛住价格战的，技术好的将生存下来。扛不住的就只能被无情淘汰。
http://blog.alighting.cn/luerxiong/archive/2014/1/9/347023.html2014/1/9 13:50:50
展的关键问题。 我国led发明和上游专利比重小 我国led生产专利主要集中于中下游领域，中游封装、下游应用环节的专利占申请总量的64%。在关系到产业长远发展的关键技术环节，仍缺
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/22/315101.html2013/4/22 10:39:43
要因素是去年三季度开始的全球电视整机厂对未来led tv背光的庞大需求预期，其次是封装器件技术的提升导致产品线转型和产品毛利率的提升，再者去年以来上游外延芯片领域不断加码投资也让中
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128067.html2011/1/19 15:20:00
全统计，2010年全球led封装产值将较2009年出现较大幅度增长。其中首要因素是去年三季度开始的全球电视整机厂对未来led tv背光的庞大需求预期，其次是封装器件技术的提升导致产
http://blog.alighting.cn/zhougaoyu/archive/2011/2/22/134799.html2011/2/22 14:24:00
减，一个原因是材料内缺陷的增殖。众所周知，现代的高亮led器件通常都采用mocvd技术在gaas、蓝宝石等异质衬底上外延生长ingaalp或ingan等材料制成，为提高发光效率，外
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109143.html2010/10/20 17:15:00
复旦大学教授方志烈近日表示，从前几年完成的技术指标情况看，半导体照明技术的发展，比原计划快得多。发光效率ф5 led已达2491m/w，功率led已达208lm/w，市场产品功
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/3/30/39054.html2010/3/30 10:11:00
