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led铝基板设计选择

器的基板及齿厚应足够,以抗击瞬时热负荷的冲击,建议大于5mm以上。  led线路设计为了更好的解决散热问题,led和有些大功ic需要用到铝基线路板。  铝基板pcb由电路层(铜箔层)

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00

采用bp2808的高效能led照明电源设计

led照明以其高节能、长寿命、利环保的特点成为大家广为关注的焦点。这几年高亮度的led光源因其制造技术突飞猛进,而其生产成本又节节下降,如今使用led光源作为高亮度、高效而又省

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229869.html2011/7/17 22:49:00

基于bp2808实现高效能led照明电源设计

led照明以其高节能、长寿命、利环保的特点成为大家广为关注的焦点。这几年高亮度的led光源因其制造技术突飞猛进,而其生产成本又节节下降,如今使用led光源作为高亮度、高效而又省

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229874.html2011/7/17 22:51:00

不同功led通用照明应选择适合的led驱动电源方案

1:安森美半导体典型ac/dc led通用照明解决方案。  从应用的功等级来看,ac/dc供电的led通用照明应用包括低功、中等功和大功等不同类型。低功应用的功范围通

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229882.html2011/7/17 22:54:00

白光led驱动ic设计与技术发展

光液晶电视的耗功 已经大幅下降到200w,所采用的3原色led数量还是450颗,这样的数字是相当惊人的,因为利用2年左右的时间,就可以将耗电量减少一半,并且可支 持的面板尺寸也将

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229891.html2011/7/17 23:01:00

led外延的衬底材料有哪些

底的led,实现低成本,也要通过gan衬底导致高效、大面积、单灯大功的实现,以及带动的工艺技术的简化和成品的大大提高。半导体照明一旦成为现实,其意义不亚于爱迪生发明白炽灯。一旦在

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00

金属有机化学汽相淀积(mocvd)技术

2se、sih4。(5)、目前原料的利用较低,毒性较大,因此增加了外延层的制造成本。[国外概况]mocvd是由美国洛克威尔公司的h.m. manasevit等在1968年首先提

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229936.html2011/7/17 23:24:00

el显示(薄膜型电致发光显示)技术

后,仍能继续正常使用。得益于el显示器的固态结构特征,其工作温度可以达到惊人的-50摄氏度到+85摄氏度。不同于其他类型的显示技术,无需预热也无需昂贵的大功加热器,el显示器在

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229938.html2011/7/17 23:25:00

半导体照明灯具系统设计概述

1)灯具系统的热量管理一般常称led为冷光源,这是因为led发光原理是电子经过复合直接发出光子,而不需要热的过程。但由于焦耳热的存在,led在发光的同时也有热量伴随,而且对于大功

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太阳能led路灯的工作原理

器的主要作用是保护蓄电池。2、系统设计思想led太阳能路灯的设计与一般的太阳能照明相比,基本原理相同,但是需要考虑的环节更多。下面将以香港真明丽集团有限公司的这款太阳能led大功

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