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抑制电源电磁干扰用固定电容器x2电容 0.1uf-275v or 0.22uf-275v f10mm，为深圳市浩田电子有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200106/166026.htm2020/1/6 14:02:49
太阳能路灯系统用长循环寿命耐低温软包锂离子电池6-ncm-80-cn，为华富（江苏）锂电 新技术有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210303/170797.htm2021/3/3 15:13:25
本标准规定了使用电源电压不超过1000v，以钨丝灯、管形荧光灯和其他气体放电灯为光源的室内外舞台灯光、电视、电影及摄影场所用灯具的要求。
https://www.alighting.cn/news/20110803/109460.htm2011/8/3 9:46:16
大，性能优，自放电率低，可随时充电；一次充满电后半年内储电量不低于满容量的85%,两年内储电量不低于满容量的55%； ⊙外壳采用特制合金和防弹胶材料，能确保产品经受强力碰撞和冲击；密
http://blog.alighting.cn/chenjiefangbao/archive/2010/4/26/42021.html2010/4/26 19:34:00
d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封装形式，将
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
