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道康宁联手苏斯微技术公司发展半导体封装临时键合解决方案

通过合作,道康宁和苏斯微技术公司将共同努力,克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(wlp)商用化方面所面临的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/20120703/113281.htm2012/7/3 10:25:57

多芯片封装大功率led照明产品(ppt)

封装大功率led照明产品介绍》演讲ppt,欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32

白牌手机回补库存需求出笼,led封装台厂8月营收大补

年同期相比,却衰退了4.7%,表现不如以往传统旺季度水准 (mom 2.1%,yoy -4.7%)。其中led芯片厂8月营收总额为24.19亿元,较7月下滑5.3%﹔led封装厂商

  https://www.alighting.cn/news/20080911/91160.htm2008/9/11 0:00:00

led产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会

兴产业发展“十二五”规划》中led产业布局情况及发展规划,现定于2012年11月14日(星期三)下午举办“广东省战略性新兴产业—led产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预

  https://www.alighting.cn/news/20121109/108845.htm2012/11/9 11:38:27

台led封装厂佰鸿q3利润、毛利率双双创新高

台系led封装厂佰鸿今年第三季受惠于led传统旺季、照明标案工程入帐,带动营收续增、毛利率创近6年新高、本业获利亦创近5年单季新高。累计前三季每股盈余约0.67元(新台币,下同)

  https://www.alighting.cn/news/20161123/146268.htm2016/11/23 9:35:41

中国led封装技术与国外的差异

d应用产品的各项性能往往70%以上由led器件的性能决定。  中国是led封装大国,据估计全世界80%数量的led器件封装集中在中国,分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。 

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45

中国led封装技术与国外的差异

d应用产品的各项性能往往70%以上由led器件的性能决定。  中国是led封装大国,据估计全世界80%数量的led器件封装集中在中国,分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。 

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(上)

led 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片,热电偶会因为吸收

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

蓝光led之父又有斩获 gan器件研发呈现新进展

中村修二的团队成功地在新平面上生长出光滑的缺陷较少的薄膜。与此生长技术相关的专利已有12项正在申请。该薄膜生长技术涉及现有的横向外延过生长技术,但具体细节没有被披露。

  https://www.alighting.cn/resource/20051106/128461.htm2005/11/6 0:00:00

科锐led器件技术创新和应用荣获国际半导体照明联盟重要奖项

日前,国际半导体照明联盟宣布2014年全球半导体照明行业重要奖项。科锐凭借领先的技术创新及其为照明应用带来的显著价值,折获两项殊荣。

  https://www.alighting.cn/news/20141111/n533267127.htm2014/11/11 15:26:48

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