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决 既然路灯电源故障的主要矛盾是热，那么我们就应该抓住这个主意矛盾： 1. 改善布线，在灌胶的电源里面，因为密封胶的导热能力有限。因此在布线时需要考虑布线和散热的问题。电容相
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271202.html2012/4/10 21:07:41
中led的散热及ip防护，较合理的设计指导思想是a、在关键的散热位置，采用导热板。导热板是在金属板的内部，均布有供冷媒流动的细导管，并在细导管内充有冷媒，当导热板的某一部位受热时，细导
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271195.html2012/4/10 21:03:51
电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09
要蚀刻或移除所有有机物质或其他环氧基物质（如Su-8光刻胶），我推荐一个设备，名字叫“r3t高速等离子蚀刻机”，型号Stp 2020，Stp1010。这是德国r3t的产品，熟悉蚀
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271191.html2012/4/10 21:03:06
散热是led灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经济一些，但在需要大面积涂抹，存在很大问题，无
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271190.html2012/4/10 21:03:04
产金属基座垂直结构芯片的企业。相比其它led产品，金属基座垂直结构led具有更好的电学性能和导热性能，可以增加亮度和发光效率，属于下一代普通照明led技术。政府率先应用是led照
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271169.html2012/4/10 20:58:57
由于蓝宝石基板的导热係数差，影响led的发光效率。为了解决led的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构led的架构，促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07
构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
性，提高了芯片寿命。2）键合技术 algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaaS和蓝宝石，它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温，可通过减薄衬底或去
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
在交流电110v下直接使用的acled,搭配特有的立体导热和可插拔式封装技术，于2008年荣获美国r&d100国际大奖肯定。acled除了增添应用上的便利性外，更将为led产
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271134.html2012/4/10 20:56:21
