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有效提高高功率led散热性的分析 前言 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127426.htm2011/7/14 17:32:28
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127427.htm2011/7/14 17:29:12
记者近日从蚌埠市经济和信息化委员会获悉，近年来，特别是近两年来，随着招商引资的蓬勃开展和外商投资企业的涌入，蚌埠市电子产业得到了快速发展，led产业链正在加速形成。
https://www.alighting.cn/news/20110714/100742.htm2011/7/14 10:42:56
准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。 led 阵列或模块（led array or module）：在印刷线路板或基板上的led封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附
http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/13/229614.html2011/7/13 19:19:00
为led固态照明与其他清洁能源市场提供创新型c轴蓝宝石生长技术与解决方案的供应商arc energy近日宣布已经交付了该公司第100台ches熔炉。arc energy高度自动化的
https://www.alighting.cn/news/20110712/116376.htm2011/7/12 13:39:10
在与传统led散热基板散热性能比较的基础上，分析了国内外功率型led散热基板的研究现状，介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40
非隔离是指在led负载端和220v输入端有直接连接，因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离，通常不容易通过ce和ul认证。 图2.隔离
http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/7/9/229366.html2011/7/9 10:13:00
5亿美元；分立器件增长8%，达234亿美元。 说起半导体行业，难免会说起晶圆，自1980年半导体业界采用l00mm晶圆进行生产，大约每5年前进一代，1985年采用150mm生
http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/7/8/229333.html2011/7/8 14:27:00
高的k46i之后，veeco又新推出了maxbright系列产品。 另一mocvd厂商aixtron大中华区christan geng 博士也做了报告，他指出大尺寸的晶圆是产业发
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2011/7/8/229310.html2011/7/8 10:54:00
