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太原万科品牌中心设计

火般的一片炫丽殷红。而桌面此时也变成一幅展开的赏印长卷:《同书》、《烟云共养》、《茶熟香且自看》、《师竹斋》、《平地家居仙》、《石泉》、《真水无香》、《香榭山房》……每一方印都描

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271303.html2012/4/10 21:34:00

pt4204 led恒流ic的应用

流不随变压器绕组电感变化。集成的多种保护功能可处理各种系统故障,包括:逐周期过流保护,负载短路,负载开路,反馈通路开路及内部过关断。pt4204采用sop8封装。 基本特性隔离

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271206.html2012/4/10 21:10:33

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09

led照明产业化政府应率先应用推动

个加热区域可以独立控制,可以实现大面积度均匀可控,获得更广范围的加热区。控制系统采用网络架构,实现传感器与执行器实时控制;根据不同外延工艺对实时性的敏感性进行了针对性设计,以保

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271169.html2012/4/10 20:58:57

led软灯条

蓝,逐渐改变,某光源与黑体的颜色相同时,我们将黑体当时的绝对度称为该光源之色。  一般来说色不作为考核led灯带的一个指标,只是国外很多客户因为使用环境的关系,会做一个特别的要

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271168.html2012/4/10 20:58:55

垂直构led技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联,采用通孔垂直构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装形式,将会因为散热不良而导致芯片迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。  因此,对于大工作电流的功率型le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

剖析:led照明产业热、市场冷现

被led吸收产生为热能导致升高,同时降低内量子效应,这应该是led整体发光效率仅达到传统照明一般水平的原因所在。因此,找到两者的平衡点是实现科学发光效率的有效途径。而led发光效

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48

led芯片的技术发展状况

性,提高了芯片寿命。2)键合技术  algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石,它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低,可通过减薄衬底或去

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

此,要符合市场所期待的合理价格,尚须等上一段时间。因此,led照明能否持续扩大市场,其主要问题在於亮度、专利权垄断、使用特色、单价过高&helli等百;因此,在这一两年之内le

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