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聚对苯二酰对苯二胺ppa板棒

强度、硬度、耐疲劳性及抗蠕变性。这种广泛应用的高温尼龙系列产品中,取决在于您所选择的品级,它可为您提供铝一样的强度、钢一样的硬度,也可以如同硬橡胶一样的耐冲击性和延展性。主要特

  http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25852.html2010/1/22 21:56:00

电木板(sd-100h)

具,配电盘,电器,机械零件。特点:机械强度良好,防静电,中级电气绝缘性。本公司经营电木板(sd-100h),质量保证,欢迎咨询洽谈。 邱耀光 先生 电话:86-0754

  http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25864.html2010/1/22 21:59:00

聚酰亚胺树脂层压板

聚酰亚胺树脂基复合材料——层压板,是以聚酰亚胺树脂为基体,以高性能纤维为增强材料压制而成,具有优良的力学性能、耐腐蚀性能及电性能,其绝缘等级可达到c级以上。产品性能:具有高比强度

  http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25873.html2010/1/22 22:02:00

大功率led散热技术和热界面材料研究进展

led结温的升高将造成发光强度降低、发光主波长偏移、寿命降低等不利影响,开发高效、紧凑、低成本、高可靠性的散热技术是led的重点研究内容之一。总结了目前大功率led不同类型散热技

  https://www.alighting.cn/resource/20130521/125584.htm2013/5/21 11:57:34

新型moleds的光学性能

谱性质进行了分析和讨论。结果表明:与普通微腔器件相比,新型微腔器件的谱线宽度显著窄化,峰值强度明显增强,并且受腔体长度的影响较小。这些结果为进一步提高微腔器件的发光色纯度、薄化器

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125644.htm2013/5/6 15:39:16

基于mems的led芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于mems的led苍片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响,分析结果表明废反射

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34

前特斯拉工程师发明智能灯泡 比普通led灯泡节电80%

据国外媒体报道,2013年初,一位特斯拉供应链的工程师坐在硅谷办公室的椅子上,看了看窗外明媚的阳光不禁想,“这么好的天气为什么办公室里的灯都亮着,如果灯泡能根据光线强度调节亮度就

  https://www.alighting.cn/news/2014924/n137865924.htm2014/9/24 10:03:22

lp-mocvd生长ingan及ingan/gan量子阱的研究

区ingan的厚度2 nm,但光荧光的强度与100 nm厚ingan的体材料相

  https://www.alighting.cn/resource/20111018/127009.htm2011/10/18 14:04:18

湿法腐蚀制备蓝宝石图形衬底的研究

加,光致发光谱(pl)发光强度逐渐增

  https://www.alighting.cn/resource/20110906/127192.htm2011/9/6 13:52:00

图形蓝宝石基gan性能的研究

近带边发射峰强度最强,其半高全宽也降低到6.7 nm,几乎看不到任何黄光

  https://www.alighting.cn/resource/20110905/127200.htm2011/9/5 10:19:25

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