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11月份led芯片需求增加,封装和导线架营收下滑

在tv与照明大量需求下,led产业11月营收呈现上肥下瘦。上游磊晶厂晶电、璨圆、泰谷营收可望创下新高,下游led封装厂东贝和led导线架一诠11月营收则约衰退一成,亿光11月营收

  https://www.alighting.cn/news/2009127/V22022.htm2009/12/7 8:42:04

道康宁中田稔树:最大程度提高led封装效率的材料解决方案

2014年6月10日上午,在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上,道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高led封装

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39

高功率led封装加速金属基板取代环氧树脂材料

以往led是使用低热传导率树脂进行封装,不过这被视为是影响散热特性的原因之一,此外,环氧树脂耐热性比较差,可能会出现的情况是,在led芯片本身的寿命未到达前,环氧树脂就已呈现变

  https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23

功率型白光led封装技术、荧光粉技术发展趋势深度剖析

研究标明,随着温度下降,荧光粉量子效能升高,荧光粉在led封装中的感化在于光色复合。出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光led色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧光

  https://www.alighting.cn/news/20110407/90759.htm2011/4/7 15:17:50

封装技术被炒热 封装企业延伸或革命惹争议

随着led产业迎来led照明时代,竞争日益加剧,led产业呈现m型化趋势,高单价但量少的产品占据一头,另一边则是考量成本且量大的产品,而成本下降的趋势日益明显。

  https://www.alighting.cn/news/20131120/n950158390.htm2013/11/20 10:01:00

白光led 封装

由于高辉度蓝光led 的问世,因此利用荧光体与蓝光led 的组合,就可轻易获得白光led。目前白光led 已成为可携式信息产品的主要背光照明光源,未来甚至可成为一般家用照明光源。此

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/125999.htm2013/2/26 13:48:47

led的多种形式封装结构及技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成本

  https://www.alighting.cn/resource/20071114/V12886.htm2007/11/14 9:52:34

光源封装一体化是今后发展方向

去年以来led背光和照明的需求倍增,使得led芯片短缺,而且短时间内这种现象不可能有明显的改变。为了能跟上照明市场的迅速发展,保证自己芯片的供应,很多led应用大厂都向芯片扩张,以

  https://www.alighting.cn/resource/20100202/128765.htm2010/2/2 0:00:00

大功率照明级led之封装

  https://www.alighting.cn/resource/20051215/128913.htm2005/12/15 0:00:00

led封装支架技术发展趋势

中国现有的led市场需求量为428亿只,且每年以30%的速度增长。从整体产业来看,我国目前70%的产能集中于下的应用环节,缺乏核心的技术和专利。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/129066.htm2010/11/1 0:00:00

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