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率led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将led组件的发热量迅速排出至周遭环境，首先必须从封装层级（l1& l2）的热管理着手；目前的作法是将led晶粒以焊料
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12
升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。 asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升led亮度方法，无论从芯片及封装设计层
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
种应用中，必须提供低至中等大小的负载电流。此外，这种转换器采用小型封装，需要非常少的外部组件，通常仅需要3个陶瓷电容器。大多数升压型dc/dc转换器都进行了专门设计，以便为白光le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261466.html2012/1/8 21:39:11
要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261436.html2012/1/8 21:28:57
因是无设计理论性研究为检视支柱,因而造成使用业主疑虑,也因此推迟产业发展时机。led照明解决方案供货商鑫源盛科技(thermalking),提供了高性能led路灯多项组件至灯具系
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261388.html2012/1/8 20:27:24
撑终极“照明世界”具有更重要的战略意义，无疑已成为中国军团借机进军国际照明市场的“硬道理”。 hvled实际上是将传统dcled的COB封装结构直接在芯片级实现，减少了应用端封装固晶
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261374.html2012/1/8 20:22:30
led发光效能持续提升，为了达到高亮度的要求，也让单一组件的功率增加不少，尤其是随之而来的运行高热状况，很可能就因为高热问题，使组件的光衰或寿命相对减低，而在组件方面若能在前段制
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261370.html2012/1/8 20:22:18
成的组件，可能带有的光学元件、热学元件、机械元件和电气接口，但不含电源和标准灯头。 led灯：含有led模块和标准灯头的组件，分为整体式（带led驱动器）和非整体式（不带led驱动
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261367.html2012/1/8 20:22:00
”pauldecloedt指出，由于汽车前灯是光束应用，每个led模块需要一个光学组件（透镜或反光镜）。“这是led近光灯和远光灯价格仍然较贵的一项主要原因。”此外，由于led模块化照明的特性也导致汽
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/1/6/261290.html2012/1/6 21:57:48
近日，国星光电研发团队成功开发出高显色指数、高光效的COB集成光源模组，并实现了批量生产。高光效和高显色性是led半导体照明领域关键技术，高光效意味着比传统光源更节能，高显色呈现
https://www.alighting.cn/news/201216/n359236941.htm2012/1/6 9:07:36
