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利用真空烧结技术制备了一种可用于白光led封装的ce:yag陶瓷荧光体。用x射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光体进行表征。结果表明:陶瓷荧光体的主相为
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127240.htm2011/8/29 16:12:31
艺(压缩成型)和点胶工艺的led封装所研发。新型硅封胶拥有(ri)1.54的高折射率，使其具有更高效率的光输出性能(请参阅图);并具有低吸水性，及有效改善热老化性及提升耐光性等优
https://www.alighting.cn/news/20090709/95054.htm2009/7/9 0:00:00
2。表1通过对比列出了国外几款led平板显示器主要技术性能。 本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式led平板显示器的封装结
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179860.html2011/5/20 0:28:00
emc封装大规模应用的唯一阻碍就是成本，随着陆系led封装厂的积极推进， emc扩增脚步加速，天电光电等封装厂emc新生产线的投产，emc封装的价格降幅可能在产能持续增加下扩大。
https://www.alighting.cn/pingce/20161128/146411.htm2016/11/28 11:23:26
自从yag，氮化物，硅酸盐荧光粉导入半导体封装后，很多新生代的白光工程师对led所用的荧光粉产生了误读，led荧光粉在使用过程中并不存在有大功率小功率荧光粉之分。
https://www.alighting.cn/resource/20131008/125264.htm2013/10/8 13:30:40
葛爱明教授，作为东莞科磊得公司产品研发的技术顾问，带领的复旦大学的技术团队，做出了重要贡献。那么，产学研如何形成无缝结合?在教授眼中，led封装技术又将如何发展?为此，新世纪le
https://www.alighting.cn/news/20110829/85603.htm2011/8/29 13:56:16
为方便大家更深入了解相关产品，晶台光电特联合光亚展于6月9日和6月10日在展馆内举行“2014年晶台光电产品技术沙龙”，诚邀业内人士共同探讨led封装发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20140519/108724.htm2014/5/19 14:53:55
介绍了计算机与各测试设备的通信方法,通过计算机控制测量仪器对oled器件进行测量。使用了microsoft visual 2005开发工具,利用mfc(microsoft foun
https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:44:26
本文要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126850.htm2011/11/25 14:30:54
经过40多年的发展历史，形成了一个全系列的产品，封装材料、封装工艺快速地发展和进步，使led的器件产品大量的应用在各种应用领域，并且应用的广度在不断地拓展。
https://www.alighting.cn/news/20101115/n698629110.htm2010/11/15 10:06:28
