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高功率LED发光元件，面对高流明与高发光效率要求，其性能表现在覆晶技术的突破下，与驱动晶片高度整合，已具发展生活照明的应用基础，再加上单位成本持续压缩，更可望进一步取代传统光
https://www.alighting.cn/news/20110614/90619.htm2011/6/14 15:16:53
受传统淡季度影响，被动元件电感厂商越峰（8121）10月营收较上月下滑8.52%，但新事业LED蓝宝单晶营收仍逆势走高，单月贡献营收新台币1215万元，月增率近两成，连续第三个
https://www.alighting.cn/news/20091112/95004.htm2009/11/12 0:00:00
: avt) 旗下安富利电子元件部(avnet electronics marketing)探讨节能高亮度LED并引起了参与者的关
https://www.alighting.cn/news/20090513/101920.htm2009/5/13 0:00:00
国内首款全无机封装uv LED深紫外g6060，波段270-290nm；气密性封装，满足美国军工mil-std-883标准；高稳定性，n2或真空保护；光学玻璃封装，耐腐蚀性能高；
https://www.alighting.cn/pingce/20170217/148232.htm2017/2/17 9:54:41
随着生物辨识技术逐渐受到重视，微软(microsoft)windows 10亦导入虹膜辨识技术，由于需要搭载红外线LED(ir LED)元件，近期台系LED晶粒厂晶电、光磊火
https://www.alighting.cn/news/20151214/135217.htm2015/12/14 10:10:29
由于xt-e的芯片结构和包装引起了最大化光萃取率的过程中的一些变化，因此，xt-e不能配套现存的xp-g光元件，而xp-g2的主要效率则正是体现在其与光元件的高度匹配性上。
https://www.alighting.cn/pingce/20120712/122142.htm2012/7/12 9:26:06
长期以来，当半导体的材料越薄，对电子、光电元件的效能越有不良影响，不过，台大跨国团队研发独步全球的零缺陷半导体材料，透过“修复缺陷”的方法，将可提升LED发光效能100倍，已刊
https://www.alighting.cn/pingce/20151225/135646.htm2015/12/25 9:40:08
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/news/20110830/115390.htm2011/8/30 11:16:33
基本上LED元件是发光二极体，本就属电子元件的一种。因此，若要谈LED元件的寿命，应该使用已经相当成熟的电子元件加速寿命试验(alt)方法，配合取样数以及数据统计分析等，来评
https://www.alighting.cn/news/20121017/n711644707.htm2012/10/17 10:34:16
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
