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调研机构预测:LED封装市场2018年将达峰值

法国调研公司yole dveloppement联合欧洲光电产业协会(epic)的新报告预测,LED封装全球市场将从2012年的114亿欧元增加到2018年的超过170亿欧元,达

  https://www.alighting.cn/news/20120814/89179.htm2012/8/14 10:30:35

cree新品封装尺寸与光学分布有新突破

科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq LED,将小尺寸封装,将帮助实现新一代的应用设计,适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应

  https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48

佳能机械增强LED封装装置业务

“semicon japan 2009”(12月2日~4日举行)的参展企业虽减少了近40%,但作为备受期待的少数成长领域之一的LED用相关装置和部材,各大公司仍积极地进行了展示。

  https://www.alighting.cn/news/20091208/119452.htm2009/12/8 0:00:00

我国LED封装支架市场现况及展望

近年来,欧美日等国纷纷围绕LED照明行业制定了各自的发展计划,以期抢占产业的制高点。

  https://www.alighting.cn/news/2010514/V23702.htm2010/5/14 8:47:15

深度讲解高亮度矩阵式LED封装技术和解决方案

随着LED效率的不断提高,产生的每瓦特流明量不断增大,利用LED进行通用照明变得越来越接近实际。比如在2003年,一个相当于3000流明的荧光灯管需要采用超过1300个效率为3

  https://www.alighting.cn/resource/20131216/125000.htm2013/12/16 14:15:51

华映拟2008年切入LED产业

随着LED在面板背光源上的应用愈来愈普遍,台湾第三大液晶面板制造商华映(中华映管)计画在2008年进军LED产业。外传华映旗下ccfl诚创将投入LED封装,而尚志半导体规划跨

  https://www.alighting.cn/news/20071211/91621.htm2007/12/11 0:00:00

天电光电副总经理曲德久:论LED封装企业发展

志、千家网等10家媒体代表出席了天电光电媒体见面会,共同与天电光电副总经理曲德久先生探讨LED封装企业发展大

  https://www.alighting.cn/news/20120615/85419.htm2012/6/15 15:24:07

抢攻LED路灯市场商机台采结盟策略

拓墣产业研究所(topology research institute)研究员柏德葳指出,虽然目前LED灯泡售价仍未平民化,一般照明市场无法普及,但新兴国家对LED路灯需求大

  https://www.alighting.cn/news/20081015/90964.htm2008/10/15 0:00:00

多芯片混合集成瓦级LED封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

多芯片混合集成瓦级LED封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

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