检索首页
阿拉丁已为您找到约 98247条相关结果 (用时 0.0351602 秒)

封装器件涨价,4月全球LED灯泡降价放缓

集邦咨询LED研究中心最新价格报告指出,2017年4月,全球LED灯泡价格持稳,取代40瓦白炽灯的LED灯泡零售均价上升0.2%,为6.6美元;取代60瓦白炽灯的LED灯泡,零

  https://www.alighting.cn/news/20170505/150507.htm2017/5/5 9:45:01

高亮度高纯度白光LED封装技术研究

量的分析,可知在蓝宝石衬底和环氧树脂的界面间涂敷一层硅橡胶能改善光的折射率。改进光学器件的封装技术,可以大幅度提高大功率LED的出光率(光通

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142218_52.htm2013/10/16 14:22:18

合复新材料邹湘坪:高性能导热电绝缘散热材料及其应用设计分析

合复新材料科技有限公司的邹湘坪博士首先从LED照明特性与其热性能的关系、LED热系统结构及热阻网络等方面详细地介绍了大功率LED散热原理,并分析了散热器的设计和选择,对当下市场现

  https://www.alighting.cn/news/20141126/108454.htm2014/11/26 11:02:43

美高校研发出高效深绿LED外延材料

伦斯勒理工学院(rpi)宣布,已研发出高效深绿LED外延材料,这种材料对开发红绿蓝颜色混合白光LED很有用。

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21324.htm2009/10/23 17:41:52

首尔半导体免封装wicop新品量产 光效远超现有LED

首尔半导体表示,光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产,仅由LED芯片和荧光粉组成的wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50

厦门信达变更募资投向 加7000万投LED封装

厦门信达(000701)近日发布公告显示,公司拟将募集资金投资项目中的 “厦门LED应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目,涉及金额7149.76万元。

  https://www.alighting.cn/news/2014825/n275465170.htm2014/8/25 10:05:42

隆达电子车头灯应用封装产品 率先通过aec q101第叁方认证

隆达电子宣布,其车用LED封装产品率先国内同业通过德凯宜特之可靠度测试,已取得aec q101第叁方认证,成为亚洲除了日本外,第一颗取得第叁方认证的头灯用LED

  https://www.alighting.cn/pingce/20160225/137268.htm2016/2/25 14:19:35

雷曼光电材料研发中心成立,校企合作优势显

近日,雷曼光电与武汉中国地质大学材料科学与化学工程学院联合成立了“雷曼光电材料研发中心”,并于本月25日举行了成立仪式。此次校企合作,充分利用了高等院

  https://www.alighting.cn/news/20091130/94619.htm2009/11/30 0:00:00

LED及半导体封装演进

封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝,而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路

  https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47

2011年底国内LED封装企业缘何突击上市

扩张已成定局,但去年以来下游终端应用需求疲软,未来如何消化产能,将成为这些封装上市企业急需考虑的问题。

  https://www.alighting.cn/news/201222/n948437234.htm2012/2/2 9:56:01

首页 上一页 145 146 147 148 149 150 151 152 下一页