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有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具
https://www.alighting.cn/2014/9/28 9:55:16
由于led萌生的光线在封装天然树脂内反射，假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板，则反射板会借鉴光线，使光线的抽取量急速锐减。因为这个，不可少想办法减低led芯
https://www.alighting.cn/2013/11/13 10:42:06
温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改
https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:05:54
大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
由于led萌生的光线在封装天然树脂内反射，假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板，则反射板会借鉴光线，使光线的抽取量急速锐减。因为这个，不可少想办法减低le
https://www.alighting.cn/resource/20110513/127619.htm2011/5/13 13:40:43
市场上可以买到的微功率电源芯片有以下几种控制模式
https://www.alighting.cn/news/2007108/V8401.htm2007/10/8 16:54:09
advanced power topled系列采用了薄膜技术，亮度比之前产品提高了50%。140ma下，琥珀和绿光芯片光输出为19lm，红光和白光芯片为15lm，黄光为 14l
https://www.alighting.cn/news/200729/V7863.htm2007/2/9 17:31:54
led芯片效率的提升与led应用技术的扩展必将会改变现有的led封装技术。
https://www.alighting.cn/news/20071012/V12835.htm2007/10/12 15:11:14
温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化的方法是改
https://www.alighting.cn/news/20120316/89520.htm2012/3/16 10:58:26
高科技企业中利用专利遏制比比皆是，以芯片巨头intel、amd、nvidia为例，三者之间各种专利诉讼频频，最后在x86芯片中，intel与amd相互授权使用专利达成妥协，而其他
https://www.alighting.cn/news/20110804/90296.htm2011/8/4 10:09:53
