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率： pout=76.8×240=18.4w 电感峰值电流： ilpk=240+(240×65%)=396ma 电感纹波电流： ilrp=2×(396-240)=31
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00
为1200mm的t8荧光灯与某型led管灯进行分析(均为暖白光)，见表1。 参 数 t8-36w led-12w 售价（元，含镇流器）
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127035.html2011/1/12 16:40:00
以保持器件的热稳定性。控制共晶粘合工艺是获得高成品率和可靠性的关键。 精确的共晶部件粘合包括二极管的取放、利用可编程的x、y或z轴方向搅拌对成型前或镀锡前的器件进行现场回流，以
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
成有片基的和无片基的，做成薄片也可，看实施条件和成本。对片基要求是无色透明抗老化好。 4， 加工成型方便，尺寸任意裁剪，成本低。 还有一种方法是将荧光粉和透明塑料按比例混
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
据灯具应用场合的不同有不同的过热保护方式，通常分为两种。一种方式是达到规定温度立即启动关断保护(图4)，此种保护通常应用于道路交通信号灯。另一种方式是到一定温度启动保护，进行降电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
4、 侧入和直下混合式led背光模组 设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新型的led背光模组。例如，在直下式背光模组中采用导光板，使
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
坏是目前高集成度半导体器件制造、运输和应用中最为常见的一种瞬态过压危害，而led照明系统则须满足iec61000-4-2标准的“人体静电放电模式”8kv接触放电，以防止系统在静电放电时
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127026.html2011/1/12 16:36:00
m，pcb厚度可以做到1mm，因此，led背光模组的厚度只比传统的侧入式led背光模组的厚度增加1.7mm。 （3）led封装的光取出效率高。 （4）散热较好。 （
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
十一世纪，led从外延材料生长、芯片制作到器件封装均取得了大幅度的技术进步，led综合光效已提高了3～4倍。因此采用压缩视角而提高光轴方向亮度的技术方法已不应再成为业界提高亮度的唯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
海信认为，首先是直下式占据led高端，而侧入式占据led低端;接着侧入式逐渐取代ccfl背光，而直下式又逐渐取代侧入式(“第4届中国国际新光源&新能源照明论坛”)。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
