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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响5

0,其光谱能量分布图分别如图4、图5所示(注:荧光粉、硅胶比例,荧光胶胶量以及成品色品坐标均一致): 图5-4 红色、绿色荧光粉混合封装后激发光谱能量 图5-5 红色、绿

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127054.html2011/1/12 16:48:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响3

验,探索各工艺参数对产品的影响,从而确定最佳的工艺参数以保证试验高效、顺利进行。   (4) 试验过程:   工艺试验仪器与设备资源需求   烧杯,玻璃棒,固晶机,焊线机,抽真空

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00

led封装工艺常见异常浅析5

为烤箱预热,在拿出来再使用中支架又有了一定的降温,影响其预热效果。   4、建议尽快在每个机台上直接加上其加热装置,支架加热后会使胶体变稀而加快流动, 从而胶水沿支架碗杯边缘流

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析6

2、银胶点的太多,严重时会导致短路。   3、静电击伤。4.焊线压力控制不当,造成晶片内崩导致ir升高。   解决方案:   1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析2

1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。   2. 产品深插,导致角度偏低。   3. 模条lens的r角发生变化,导致角度偏低。   4. 支架太深或晶片高度太

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析3

结论:从对比来看,本批次的模条lens的r角已发生了变化,这是导致角度偏低的另一个因素。   4. 验证是否为支架太深或晶片高度太低导致角度偏低.   4.1 分别拿本批

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析4

施:   a、增加两次点胶间的时间间隔,从1.5s增加到2.5s,使胶水有更充足的时间流向支架杯底,防止部分空气堵在碗杯而形成气泡。   b、粘胶滚轮处的胶水需30分钟配好且2小时内更

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

离模剂使用量对led产品的影响3

4. 实验结论:   4.1离模剂的使用量过多对产品的角度,波长,电压基本无影响,但亮度有2%~5%差别;   4.2离模剂的使用量对产品的外观有很大影响: 4.2.1离模

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127043.html2011/1/12 16:44:00

简述大功率led在号志灯中的应用

要使用波峰焊机或手工焊的一般组件,而与大功率led配套的电子组件都需使用贴片组件。   4.自动化程度不同:由于生产制程不同,smd(贴片式)生产的自动化程度高,可以使用流水化生

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对led产品的影响1

为:常温型和高温型离模剂;   (4)按其化学组成分为:无机和有机离模剂;   (5)按其使用次数分为:一次性和多次性离模剂。   由于环氧树脂对其它材料粘接力极佳,所以当需使

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