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led发光效率发展动向

色混合变成白光所以色再现性很高,不过这种白光led基于紫外光会使用率封装树脂与荧光体劣等考量,因此必需另外开发抗紫外光的树脂与荧光体。 ‧单体rgb白光led 由于单体rgb白

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120563.html2010/12/13 23:08:00

led外延片生长基本原理

学、光学、学、计算机多学科为一体,是一种自动程度高、价格昂贵、技术集成度高的尖端光电子专用设备,主要用于gan(氮镓)系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光二极管芯

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120564.html2010/12/13 23:08:00

超高亮度alingap發光二極體晶粒

由於led具有壽命長、低耗電、反應快、信賴性高、小尺寸及設計變大之優點,因此目前正被廣泛的應用。其應用範圍十分廣大,包括交通號誌、汽車車燈及儀表板、戶外大型顯示看板、lcd背光

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120560.html2010/12/13 23:07:00

led光源在城市景观照明中的应

功实现商品,同年在世界范围内取得了该项技术的专利。目前发展的方向是无机紫外光晶片加红、蓝、绿三颜色荧光粉混合产生白光的三波长白光led,实现商品后它将取代荧光灯、紧凑型节能荧光

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120558.html2010/12/13 23:06:00

荧光粉提升pdp和led技术

用具有重要意义。  我们已于2001年立项进行了彩色pdp荧光材料产业研究,2004年9月通过国家发改委的验收。我们开发了一套pdp荧光粉发光性能测试系统,解决了国内pdp荧光粉测

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120554.html2010/12/13 23:05:00

国外环氧树脂电子封装材料的技术开发方向

随着半导体技术的飞速发展,对封装材料的要求也越来越高,以前应用的普通环氧树脂已不能完全满足技术要求。目前国外对环氧树脂的技术改进主要集中在以下两个方面。 1、低粘度 用环氧树

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00

高效低光衰led用红色荧光粉的研制

粉,或者用蓝光led配合发绿色光和发红色光两种荧光粉,或者用紫光或紫外led去激发红、绿、蓝三种荧光粉等。 从目前的发展趋势来看,在可行性、实用性和商品等方面,第二种方法都远远优于第

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120556.html2010/12/13 23:05:00

再谈发展我国ingaalp红光led的问题

北立德公司建成投产。1998年-2000年ingaalp超高亮度红(橙、黄)光led外延片和芯片的产业列入“863”课题,得到了“863”的大力支持,并将其科研成果转移至厦门三安公

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

流减小[见图中(ⅳ)标识处],普遍的解释是半透明欧姆接触和p型gan层的上表面受大电流和高温影响而退,导致串联电阻增加,随之电流拥挤效应使得光功率下降[2,12-14]。寄生串

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00

led护栏灯二极管封

装技术是新型led走向实用、走向市场,实现产业的必经之路,从某种意义上讲是连接产业与市场的纽带,只有封装好的led才能成为终端产品,才能投入市场实际应用,才能为顾客提供服务,使产

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