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过芯片（chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界（空气）。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40％的输入电能转化为光能，其余60
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120869.html2010/12/14 21:47:00
到中国的led封装，优势还是不错的。可是其它如芯片等上游方面就不足了，究竟为什么呢？ 因为led照明人才的理论知识十分缺乏。从这是笔者从网上摘录的一些有关于led灯具市场中的问
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125731.html2011/1/4 15:55:00
“如果led芯片实现国产化，成本将降低30%。”——中国港丰集团公司董事长梁启鹏认为国内led品牌受制于国外专利，如果不实现上游的突破，国产企业只能在封装和应用那30%的利润当
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00
业。比如在12月3日北京市中关村科学城第二批建设项目签约仪式上，彩虹集团表示将投资90亿元人民币，在未来5年内，建成每年360亿颗led芯片封装能力、年产600万片led背光产品，以
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/10/126838.html2011/1/10 13:46:00
4/xl6005/xl6006xl6004 输入电压5v-32v 输出电压40v 最大开关电流为3a to252-5l封装xl6005 输入电压5v-32v 输出电压40v 最大开
http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2011/3/1/137133.html2011/3/1 10:46:00
用几天才会出现问题，这对长期老客户的信心是最大的打击了。 3、 led软灯条遇湿气在高温下爆裂：led封装如果长期暴露在空气中会吸潮，使用前如果不经过除湿处理（烘箱烘烤），在过回流
http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186881.html2011/6/1 9:28:00
、20.8%属led封装领域，仅4.2%属led芯片产值。 led通用照明市场要起飞，必须满足三个基本条件：第一，每瓦光通量指标要达到150-180lm，目前量产led的性能
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/6/7/193489.html2011/6/7 15:01:00
过这样的表象已经可以看到中国led产业目前的不足和瓶颈，总结一下就是大而不强，这正是目前中国在电子产业，包括变压器等领域同时存在的问题。 由于外延片、芯片、封装等技术环节存在很
http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/6/13/217164.html2011/6/13 15:47:00
幸，一旦碰到恶劣的自然环境或长时间的使用，产品便出现了进水的问题，小面积的更换对于只是经销商来说只是时间上的损失，坏的产品多了，经销商的尾款便难以保障.....我们选择led灯珠封装厂
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/2/231568.html2011/8/2 23:36:00
要仍分布在封装、应用等中下游环节，上游的衬底、外延片、芯片很少涉足。而后者约占行业利润的70%，前者则只占到30%。泉州市led产业技术创新战略联盟理事长黄水桥指出，目前泉州有两
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2011/9/16/236553.html2011/9/16 10:24:32
