站内搜索
8月1日，国星光电半导体外延芯片项目在广东省新光源产业基地落成。据悉，该项目投资规模25亿元人民币，占地面积约47亩，设计产能购置mocvd(金属有机化学气相沉积)生产线50条
https://www.alighting.cn/news/20120802/113557.htm2012/8/2 13:44:37
本文为台湾新世纪ingan LED chips (12×12) LED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127381.htm2011/7/28 16:45:26
介绍了一种利用盐酸、磷酸混合液对不同al组分(alxga1-x)0.5in0.5p的选择性腐蚀特性对倒装algainp红光LED进行表面粗化的方法。通过向粗化层gainp加入适
https://www.alighting.cn/2012/11/20 16:28:27
据台湾媒体报道，按照产能计算，三星电子有望在明年超越联电、globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂，仅次于台积电。
https://www.alighting.cn/news/20111221/114011.htm2011/12/21 10:41:44
在ac LED技术桎梏难突破之下，亮度迟迟追赶不及传统直流电(dc)LED，也因此，ac LED供应商竞相加重兼具发光效率和散热优势的hv LED布局，以弥补ac LED产品线
https://www.alighting.cn/news/2012927/n343044145.htm2012/9/27 10:28:10
本系统原设计为8通道qcm检测，即采用8套完全相同的以max913芯片为核心的振荡器，通过2个cd4069反相器反相后分别送到4个差频器74ls74的d端，每一个差频器74ls7
https://www.alighting.cn/2014/6/30 10:35:56
国内在正装及倒装功率型芯片、透明电极、功率型LED封装等方面形成一些关键技术突破，如1×1mm2功率型芯片发光功率达到60mw,达到国外2000年水平，已封装出20lm/w白
https://www.alighting.cn/news/20040608/102580.htm2004/6/8 0:00:00
针对车用大功率LED照明灯,提出了水冷热沉散热设计。比较了水冷热沉内部串联方式、伪串联方式、并联方式和伪并联方式四种水道的对应LED结温与水泵功率。研究了采用并联方式时LED结温
https://www.alighting.cn/2012/9/21 11:12:51
面板价格下滑，迫使面板厂纷纷进行设计变更，将每片面板搭载LED的数量删减三至四成，造成LED需求开始呈现结构性钝化。因面板供过于求，导致玻璃基板需求陷入低迷，2011年7至12
https://www.alighting.cn/news/20120306/99650.htm2012/3/6 9:27:08
2009年以来，中国LED行业掀起了一股投资热潮，一直持续到2011年年底。资料显示，立项时间于2009-2010年之间的中国LED芯片专案共计46个，至今未投产的项目多达16
https://www.alighting.cn/news/2012628/n146340867.htm2012/6/28 10:32:36
