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鸿利光电推出首创新结构的“鸿星”系列mlcob光源

料,在解决了散热的基础上摆脱金属基板的高成本问

  https://www.alighting.cn/pingce/20120208/122515.htm2012/2/8 16:46:33

柏狮“乐水”led球泡灯荣膺2011中国创新设计最高奖项——“红星奖”

11月10日,“2011中国创新设计红星奖”在北京揭晓,柏狮“乐水”球泡灯凭借优雅的外形、良好的触感、极佳的散热设计,最终在1135家企业的5268件参评产品中脱颖而出,荣获中

  https://www.alighting.cn/pingce/20111123/122732.htm2011/11/23 14:04:47

led封装技术全面教程

《led封装技术全面教程》主要内容:1、概述;2、led的封装方式;3、led封装工艺;4、功率型led封装关键技术;5、荧光粉溶液涂抹技术;6、封胶胶体设计;7、散热设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/15/17341_95.htm2011/9/15 17:03:41

大功率led在照明灯具设计中需要解决的问题

本文通过对大功率led在城市照明灯具设计应用中遇到的实际问题的详细分析,结合led领域的技术现状和行业特性,讨论了led灯具设计时拯待解决的系列问题,特别是对制约灯具发展的散

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/165813_93.htm2012/10/16 16:58:13

led路灯的设计和实现

《led路灯的设计和实现》提出了led路灯的一种设计方案,分别从光源设计、驱动电路设计和散热设计3方面说明了led路灯设计中应遵循的原则和注意的问题. 该方案提高了led路灯发

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/18/143027_82.htm2011/7/18 14:30:27

led照明设计基础教程

d的散热解决方案,3.220v交流led驱动电路,4、led照明设计技

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/15/172718_24.htm2011/7/15 17:27:18

高功率led封装基板技术

长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求,并不要求led 高散热性,因此led 大多直接封装于传统树脂系基板,然而2000 年以后随着led 高辉度化与高效率化发展,尤

  https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08

影响led封装取光效率的四大要素

随着led芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量led产品的需求,功率型led逐步走入市场。这种功率型的led一般是将发光芯片放在散热热沉上,上面装配光学透镜以达到一

  https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16

正确选择led驱动电源

虽然近来led灯的稳定性已经达到比较好的水平,个别产品出现光衰和色漂移的问题,主要是由于散热设计的不合理。相对来说led灯驱动电源的问题要严重的多,是导致死灯或者闪烁的主要原

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:39:45

选择led驱动电源考虑的七个方面

虽然近来led灯的稳定性已经达到比较好的水平,个别产品出现光衰和色漂移的问题,主要是由于散热设计的不合理。相对来说led灯驱动电源的问题要严重的多,是导致死灯或者闪烁的主要原

  https://www.alighting.cn/resource/20130805/125424.htm2013/8/5 13:18:34

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