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新品红色oled器件发光特性的研究

研究了dcjtb的掺杂浓度,发光层中发光基质与掺杂染料之间的能带匹配,以及器件的各有机层之间的能带匹配对器件发光性能的影响。

  https://www.alighting.cn/news/200783/V8205.htm2007/8/3 13:28:00

光纤激光器器件环境分析

目前,由于光纤激光器器件市场容量相对较小,国内外基本上没有专业研制生产光纤激光器件的企业,绝大部分企业产品线非常丰富。

  https://www.alighting.cn/news/20150731/131442.htm2015/7/31 17:23:21

解读照明大时代的led激战

此次参展企业业务横跨照明及led技术产业链各个重要领域,包括基材、外延片、led芯片、封装材料、led封装、模组、器件、led驱动和控制、设备及应用……

  https://www.alighting.cn/news/20140620/86939.htm2014/6/20 10:57:47

鸿利光电:emc与cob封装应用正逐步扩大

公司收购的深圳市斯迈得光电子有限公司投产的emc支架生产线,可以有效降低emc封装器件的成本,保证公司emc封装的竞争力。

  https://www.alighting.cn/news/20140626/111054.htm2014/6/26 9:49:05

首尔半导体推出板上芯片直装式zc系列led封装

世界著名led专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)led封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power led封装研发而成,能够降

  https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46

晶和照明cob封装的led球泡灯获2011年度国家重点新产品

江西晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装led球泡灯,是将cob封装技术的led芯片应用到led球泡上、采用独特的高效率单级ac-dc led驱动芯片方案制造出来的。此产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122943.htm2011/11/2 10:25:14

基于新型基板封装技术的风光互补led照明控制器设计

本文通过深入研究风光互补照明系统工程应用存在的问题,结合多年的实践经验,提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法,其采用新颖的电路和特殊的电路封装方式,很

  https://www.alighting.cn/resource/20131107/125143.htm2013/11/7 11:10:56

小功率led光源封装光学结构的montecarlo模拟及实验分析

采用 monte carlo方法对不同光学封装结构的 l ed进行模拟 ,建立了小功率 l ed的仿真模型 ,应用空间二次曲面方程描述 l ed的封装结构 ,对其光强分布进行模

  https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:00:57

led自动点胶机、灌胶机封装方式转变,实现灯具超广角度发光

封装对于led照明灯具的意义不仅在于灯具的密封与粘结,更对灯具的光源长度广度、亮度以及光照纯度等起着重要作用。因而led自动点胶机、灌胶机等半导体照明封装产业也就成为影响led产

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 12:02:36

真明丽封装推出应用于照明、背光的emc系列led产品

及成本趋势,慢慢迈向3rd generation led-pkg emc。卓越的持久性与持续高反射特性,优良的热抵抗和uv阻抗新能,可用于模组结构(cob)压注模封装和陈列式封

  https://www.alighting.cn/resource/20130115/126160.htm2013/1/15 17:11:36

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