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探讨照明用led封装如何创新

数最少,可以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体,其热阻也较低,led照明的功率至少也要几瓦以上,所以都是多芯片使用,以往的封装工艺就不适用,必须采用新的方法和工

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用led封装如何创新

数最少,可以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体,其热阻也较低,led照明的功率至少也要几瓦以上,所以都是多芯片使用,以往的封装工艺就不适用,必须采用新的方法和工

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用led封装如何创新

数最少,可以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体,其热阻也较低,led照明的功率至少也要几瓦以上,所以都是多芯片使用,以往的封装工艺就不适用,必须采用新的方法和工

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用led封装如何创新

数最少,可以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体,其热阻也较低,led照明的功率至少也要几瓦以上,所以都是多芯片使用,以往的封装工艺就不适用,必须采用新的方法和工

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

led行业现“增持潮” 其中封装企业居多

为了稳定市场,避免出现系统性金融风险,支持产业资本利用资本市场做大做强,证监会7月8日连发两文,明确支持上市公司控股股东、持股5%以上股东(下并称"大股东")及董事、监事、高级管理

  https://www.alighting.cn/news/20150710/130853.htm2015/7/10 9:23:29

【特约】李世玮:led封装散热的迷思与解析

、学习探讨的交流盛会,其中佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心李世玮针对《冷光源的热管理-led封装散热的迷思与解析》和观众进行了深入的探

  https://www.alighting.cn/resource/2013/5/22/162310_41.htm2013/5/22 16:23:10

led封装行业发展趋势及特点

等方式进入led下游,为其产品提供下游出海口。在下游应用构建led照明渠道,分享led照明应用市场蛋糕。  第三、现有的封装技术和工艺已不足以支持成本的继续下降,需要革命性的技术突

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/9/320648.html2013/7/9 9:03:11

led三维封装原理及芯片优化

为了使led通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。   本封装适合于垂直结构led,工艺上取消原来的led芯

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00

简析led背光源的生产工艺及分类

led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的,其中主要的区别在于led是点光源,而ccfl是线光源。从长远的趋势来看,led背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及

  https://www.alighting.cn/resource/20131204/125044.htm2013/12/4 10:14:32

青海省多芯片封装大功率led照明实现产业化

记者从青海省科技厅获悉,由青海原创电子实业有限公司承担的“123”科技支撑计划“大功率封装大功率led照明产品开发及产业化”项目,其研发成果已实现产业化。

  https://www.alighting.cn/news/20121224/n576847265.htm2012/12/24 15:39:37

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