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led的多种形式封装结构及技术

产,下游归led封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00

食人鱼led的封装与应用

人鱼led的热阻会比φ3mm、φ5mm管子的热阻小一半,所以很受用户的欢迎。 1、 食人鱼led的封装工艺 食人鱼led的封装有其特殊性,首先要选定食人鱼led的支架。根据每一

  http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/18/6551.html2009/9/18 9:19:00

供应天豪固定节能灯管点机/定量液灌封分装设备

天豪固定节能灯管点机/定量液灌封分装设备/单液点机/天豪科技经营产品:天豪点机,自动点机,全自动点机,全自动喷机,工业点机,pcb点机,粘剂点机,圆形点

  http://blog.alighting.cn/thlanyu/archive/2009/5/19/3477.html2009/5/19 15:09:00

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电和导热,由于热导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电和导热,由于热导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

cob封装在led灯具优势探讨

一般来说,led灯具工作是否稳定,品质好坏,与灯体本身散热至关重要, led灯具结构一般由led光源连接散热结构、驱动器、透镜组成,因此散热也是一个重要的部分,如果led不能很好散

  https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:36:16

led封装铜线工艺存在哪些问题

下面列出一些常见的问题,希望能对大家有所启发。

  https://www.alighting.cn/2015/1/7 9:46:20

cob封装在led灯具优势探讨

led照明初期是由点缀装饰性光源为主,虽然功率小,价格高,但其可靠性高,控制性强,体积小,所以最先兴起的市场是小夜灯、线条灯等。随着led照明灯具的逐步发展,在亮化工程辅助照明等公

  https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:49:45

led及半导体封装演进

封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝,而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路

  https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47

led在硅基板上封装之创新技术

本文为采钰科技的的李豫华博士6月份在亚洲led照明高峰论坛上面的演讲讲义,现在经李豫华博士的同意,发布于新世纪led网平台分享与大家,希望能够对大家有所帮助。

  https://www.alighting.cn/resource/20110616/127498.htm2011/6/16 11:54:07

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