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一，常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用，用来生产单个led器件，这
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
led的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。led英才网 一，常规现有的封装方法及应用领域 支架排封装是最早采用，用来生产单个le
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
用需要。但对其封装也提出了新的要求，具体体现在： (一)模组化 通过多个大功率led灯(或模组)的相互连接可实现良好的流明输出叠加，满足高亮度照明的要求。通过模组化技术，可以
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/18/282291.html2012/7/18 11:53:54
台湾led芯片厂鼎元光电及转投资太阳能电池模组厂顶晶5月营收分别以3.1亿元、3亿元创下歷史新高纪录。随着产能陆续增加及旺季度需求增温，鼎元6月营收可望持续走高。鼎元5月营收为3
https://www.alighting.cn/news/20080603/91715.htm2008/6/3 0:00:00
续在led车灯元件及模组、led号志灯及路灯、led节能照明产品等领域大放异彩。近几年来由于在欧美led车灯市场逐渐建立起eoi品牌形象并获得市场的肯定，使得eoi在led车灯市场竞
https://www.alighting.cn/news/20101122/91885.htm2010/11/22 0:00:00
游面板厰商友达执行长陈炫彬近日表示，由于终端客户要求环保节能，将在2011年前后全面改用led nb背光模组，而且由于led应用显示器以及电视产品的应用速度加快，友达将选择适当时机介
https://www.alighting.cn/news/20080808/93948.htm2008/8/8 0:00:00
线柔和、不刺眼、投射范围大、视觉安全、见光不见灯的柔和面光源效果等特点，在国际、国内均为首创。 2、模块化led路灯采取了自主专利的技术，具有如下特点： (1)模组式大功率le
http://blog.alighting.cn/169550/archive/2014/3/19/349432.html2014/3/19 15:41:36
子重组变更为光莆电子全资子公司(光莆电子为国内股份公司)。公司根据海峡西岸经济区显示器行业发展的迅猛趋势，结合股东方光莆电子的优势资源，瞄准高光效低成本led背光模组开发目标，积极开
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2015/2/2/365326.html2015/2/2 15:56:23
d照明应用接口要求：自散热、控制装置分离式led模组的路灯/隧道灯》修改形成的《lu03lsd 系列led照明光组件详细规范》通过了专家委员会的投票，正式转化为广东标准光组件的技
https://www.alighting.cn/news/20131213/98114.htm2013/12/13 13:18:46
