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高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
计，概括来讲就是热- 电- 机-光（t.e.m.o.）， led 封装关键技术传统的多芯片集成封装多是将led 芯片按照一定的规则固定在电路板上，如铝基覆铜板、陶瓷电路板等，由
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
e, 日本日亚等一线品牌。大陆led生产厂家常用的有晶圆，亿光等台湾品牌。大陆生产的高端的是瑞丰光电，雷曼光电等，低端led灯条一般采用木林森光电的灯珠。就led灯珠本身来讲对led软灯
http://blog.alighting.cn/winstarled/archive/2012/10/28/295092.html2012/10/28 21:24:14
http://blog.alighting.cn/nightwhen/archive/2012/10/23/294405.html2012/10/23 22:34:19
在2013年有所显现。热点二：2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基led、cob封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
与现有产品相比，采用cl_ms荧光体的白色led“不仅可以获得适合室内照明的柔光，还可降低成本”。具体的量产时间未公布，不过横矢表示，“荧光材料的量产技术已经确立，正与led厂商和
https://www.alighting.cn/news/20121022/99078.htm2012/10/22 17:53:55
、璨圆(3061-tw)皆切入不同领域的植物照明领域，不过，由于台湾农业发展有一定根基，加上内需市场较小，使得台湾植物工厂发展受到侷限，建议可朝向生产高利基型作物，提升植物照明产
https://www.alighting.cn/news/20121022/99079.htm2012/10/22 17:46:31
剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。此外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。 以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可
http://blog.alighting.cn/pcb/archive/2012/10/22/294215.html2012/10/22 17:39:28
在电子技术中，有一种材料被广泛应用，那就是半导体材料。下面，有领冠led防水电源厂家跟大家简单介绍下半导体。所谓半导体，就是导电能力介于导体与绝缘体之间的一种材料，例如硅等，半导
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293974.html2012/10/19 22:35:18
用上环氧树脂己被led硅胶材料所取代。 led硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此，在大功率led硅胶产品的结构中既含
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293964.html2012/10/19 22:35:13
