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LED-mb、gb、ts、as芯片定义与特点

LEDinside发佈新知识库文章[LED-mb、gb、ts、as芯片定义与特点]

  https://www.alighting.cn/news/20071205/107680.htm2007/12/5 0:00:00

semiLED发布新型高功率365nm uv LED

LED芯片开发商旭明科技日前宣布推出型号为p5的 uv LED,这是一款高功率5w 365nm uv LED,这一产品被semiLEDs认为是一次重大进展。

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21329.htm2009/10/23 23:25:40

mocvd购置补助或停止 LED厂商扩产计划放缓

由于货币紧缩政策影响,中国LED企业的财政补贴金额取得不易,影响扩产进度,加上整体终端销售不振与芯片价格大幅下降等因素,部分LED芯片厂商产能利用率下降至五成,生产用机台转为工

  https://www.alighting.cn/news/20110718/90277.htm2011/7/18 10:15:34

dsm新推高亮度LED塑胶芯片载体封装材料

据悉,帝斯曼工程塑料公司(dsmengineeringplastics)宣佈推出stanyl LED1551产品,这是用于高亮度LED中塑胶芯片载体封装(plcc)的最

  https://www.alighting.cn/news/20080925/104207.htm2008/9/25 0:00:00

鸿利光电李国平:LED照明小功率芯片将是主导

大功率芯片也有其优势,如矿灯,还是用大功率的好。照明方面,小功率芯片会是主导,但大、中、小功率芯片会各有优势。

  https://www.alighting.cn/news/2013318/n364449713.htm2013/3/18 10:09:55

系统短板阻碍我国LED走向通用照明

在"国家半导体照明工程"的推动下,我国的LED产业已初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。深圳、南京等各

  https://www.alighting.cn/news/20090918/92163.htm2009/9/18 0:00:00

功率型LED封装材料的研究现状及发展方向

针对当前LED产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。

  https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33

于民专访 网友互动热烈(组图)

LED为光源等提出了一系列问题。阿拉丁照明网记者陈晓航在现场访问中及时将网友的问题反馈给于民,使网友的问题得到及时解答。    网友提问及专家答复详情下周一将有专稿奉

  http://blog.alighting.cn/1282/archive/2008/3/21/8776.html2008/3/21 10:48:00

士兰明芯LED芯片入围天安门广场LED彩屏项目

天安门广场大型LED显示屏项目现已完成招标工作,其中有两块屏由北京利亚德采用日亚化产品中标;另外两块由北京利亚德、东莞勤上光电、深圳洲明中标,这两块屏采用杭州士兰明芯科技有限公

  https://www.alighting.cn/news/20090810/95205.htm2009/8/10 0:00:00

日本nitride投设子公司,研发高效率micro uv-LED芯片

于研发、制造和销售用于micro LED显示器的micro uv LED芯片,2018年11月1日起开始运

  https://www.alighting.cn/news/20181102/158898.htm2018/11/2 11:54:59

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