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快，企业产业化线上完成的功率型芯片封装后光效达到80~100lm/w.功率型白光led封装达到国际先进水平。具有自主知识产权的功率型硅衬底led芯片封装后光效达到78lm/w,处
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126915.html2011/1/11 0:50:00
蓝光激发产生蓝绿红三色染料 蓝色led znse 外延层出现蓝光，激发衬底出黄光 紫外led ingan/荧光粉 紫外光激发三基色荧光
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
n用来产生绿、翠绿、蓝光，以及用ingan产生近紫外线、蓝绿、蓝光。 至于作法有哪里些？这包括改变实体几何结构（横向转成垂直）、换用基板（substrate，也称：衬底）的材料、加
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
金纷纷招兵买马、排兵布阵。 并购是另一种投资方式，led产业链自上而下分为：衬底、外延片、芯片、封装、应用，众多早已布局led产业的企业选择了依靠并购来完善自己的产业
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/28/145344.html2011/3/28 14:45:00
2、产品封装结构类型 自上世纪90年代以来，led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度（1cd以上）红、橙、黄、
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
多大？作为企业，了解越清晰越易定位。 此外，技术是led企业、行业寻找竞争力的安身之本。led外延技术国内主要集中于复合硅衬底、氧化锌等方面的研究，芯片技术、材料、结构方面较
http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2011/5/26/180390.html2011/5/26 11:57:00
六省市led产业政策。 一、我国led产业政策 近几年，我国led产业一直保持着良好快速的发展态势，已初步形成从上游衬底、外延，到中游芯片，再到下游封装、应用产品这一较
http://blog.alighting.cn/a787058465/archive/2011/6/15/221318.html2011/6/15 22:57:00
光的acled，其次是美国iii-ntechnology，3n技术开发mocvd生长技术基础上的氮化镓衬底，可以增进照明和传感器的应用，并降低成本和提高生产效率。对大大小小的硅发光二
http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222171.html2011/6/20 13:49:00
性的副产物。led外延片工艺流程如下：衬底-结构设计-缓冲层生长-n型gan层生长-多量子阱发光层生-p型gan层生长-退火-检测（光荧光、x射线）-外延片外延片-设计、加工掩模版
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226838.html2011/6/24 8:33:00
感度较高的5个因素——产量、亮度、资本内效率、机器恢复及运用气体等方面不断改进。在机台的衬底材料、尺寸、工艺灵活性、制造环境、系统可靠性及可维护性等方面不断取得突破。继市场接受度很
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2011/7/8/229310.html2011/7/8 10:54:00
