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led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

要是由基板、芯片、固晶胶、荧光、封装胶等组成,我们先将芯片利用固晶胶黏贴于基板上,使用金线将芯片与基板作电性连接,然后将荧光与封装胶混合,搭配不同荧光比例,以及适当的芯片波

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

要是由基板、芯片、固晶胶、荧光、封装胶等组成,我们先将芯片利用固晶胶黏贴于基板上,使用金线将芯片与基板作电性连接,然后将荧光与封装胶混合,搭配不同荧光比例,以及适当的芯片波

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37

led实现高效低成本

料研发方面,研制出替代yag荧光的新一代荧光材料。  2、在芯片制备方面,研发出透明导电材料以及材料表面粗化技术,与常规的ito透明电极相比,芯片光辐射效率有较大提升。  3

  http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/3/27/349733.html2014/3/27 17:32:00

荧光灯的发光原理

荧光灯也叫日光灯,荧光灯本身并不发光,而是发出紫外线,通过紫外线光子射击灯管内壁的荧光而发出光线。由于光线柔和舒适,被称为荧光灯。荧光灯可利用改变获光的成分来得到不同的光色

  http://blog.alighting.cn/lightbosh/archive/2014/9/30/358521.html2014/9/30 15:30:25

周智明推荐江西晶瑞光电参与2015阿拉丁神灯奖评选

先的大功率led陶瓷共晶封装技术,运用高效率的陶瓷共晶、静电喷涂和精密设计的光学lens等技术,解决了热电传导、荧光涂覆和二次配光等难点,实现了大功率led芯片的高光效封装。  产

  http://blog.alighting.cn/zhouzhiming/archive/2015/1/21/364866.html2015/1/21 14:21:44

led外延片工艺led词条

上。   切片:将单晶硅棒切成具有精确几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅采用水淋,产生废水和硅渣。   退火:双工位热氧化炉经氮气吹扫后,用红外加热至300~500℃,硅片表

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120508.html2010/12/13 22:43:00

劣质节能灯冲击市场 推广力度和质量成对比

能时代的快步推进。   不少劣质节能灯初始光效项目检测不合格,使用起来“省电不省钱”.一些企业把灯的功率标得很高,实际上却达不到;还有的企业为了降低成本,用普通卤磷酸钙代替节

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126973.html2011/1/12 0:11:00

高催化高活性纳米二氧化钛

体,除味效果好。 (4)、使用性价比高:每100g纳米二氧化钛,可以做成10-20公斤纳米光触媒液体,适合于家庭房屋装修用,公共设施建设用,质量优异,价格低廉,使用简单方

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230382.html2011/7/20 10:35:00

高催化高活性高分散高透明纳米二氧化钛

体,除味效果好。 (4)、使用性价比高:每100g纳米二氧化钛,可以做成10-20公斤纳米光触媒液体,适合于家庭房屋装修用,公共设施建设用,质量优异,价格低廉,使用简单方

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230383.html2011/7/20 10:35:00

在家自己配置的纳米光触媒

体,除味效果好。 (4)、使用性价比高:每100g纳米二氧化钛,可以做成10-20公斤纳米光触媒液体,适合于家庭房屋装修用,公共设施建设用,质量优异,价格低廉,使用简单方

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230384.html2011/7/20 10:39:00

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