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成了完整的自主知识产权体系。 2、封装器件技术锐敏在封装器件方面，联森光电拥有先进的封装技术能力和极其严格的产品标准，保证了led器件的高品质。通过对芯片、荧光粉、胶水等封装原材
http://blog.alighting.cn/szlenson/archive/2011/1/24/128636.html2011/1/24 14:13:00
1、倒装（flip chip） 1998年lumileds公司封装出世界上第一个大功率led（1w luxoen器件），使led器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主要取决于以下九
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00
d integrated circuits(1992)iec60747-5半导体分立器件及集成电路(2)iec60747-5-2 discrete semiconductor device
http://blog.alighting.cn/lcsemma/archive/2013/1/24/308597.html2013/1/24 17:19:17
江苏稳润光电有限公司是国家高新技术企业，博士后科研工作站设站企业，江苏省著名商标，公司位于中国历史文化名城江苏省镇江市，是国内规模最大、设备最先进、工艺技术能力最强的led器件封
https://www.alighting.cn/news/2011614/n753132598.htm2011/6/14 18:47:41
用了linkswitch-ph系列ic中的lnk406eg器件。欢迎下载参
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/4/144227_50.htm2013/9/4 14:42:27
通过战略合作，科锐与众明将充分沟通和理解led照明市场的新趋势和新需求，优势互补，深化照明应用开发。凭借科锐在led器件领域的专长和众明在灯具产品的研发、设计和销售的优势，为全
https://www.alighting.cn/news/2011611/n438232551.htm2011/6/11 1:41:05
2011年，全球led市场产值达到166亿美元，整个产业规模还在不断扩大。在整个产品体系中，60%以上的生产故障以及70%以上的市场返修都是由于器件失效引起的，但是大多数公司对
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/5/141457_99.htm2012/3/5 14:14:57
2014年3月19日，科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xb-h led，该款led是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品，能够在小型封装体
https://www.alighting.cn/pingce/20140319/121572.htm2014/3/19 11:37:24
0ma, 功率为0.5w，属于中功率器
https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58
