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高功率led需求越来越多,晶电将力求led整合

广,市场对于高功率led的需求也越来越多。谢明勋指出,高功率led和传统小尺寸led的设计上有许多相似之处,例如如何均匀地扩散电流、如何进一步提高光萃取效率,但其最大的不同点在于热的问

  http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/10/17/7119.html2009/10/17 10:28:00

gf阿奇夏米尔:为精微加工应用需求定制解决方案

手的需求。这就意味着,更快、更精确、提高产量和提供优异的质量--这是gf阿奇夏米尔技术、产品和服务的核心能力。   微型元器件的生产需要万无一失的一致性、精确的细节再现、完美的跳步精

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126989.html2011/1/12 0:32:00

【飞利浦精品汇】李叙博:商业照明首先要满足照度需求

富的营运经验、灵活的营销手法,在市场赢得知名度,成为当地百货同业的典范。  在项目设计和管理过程中,飞利浦照明采用了emc的合作模式,在达成业主方对于商场照明的需求时,并且一直重视

  http://blog.alighting.cn/lixubo/archive/2013/12/4/345506.html2013/12/4 14:11:17

大功率led封装热性能因素的有限元分析

本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素,重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32

led道路照明应用灯具光度数据现状分析

据的分析,揭示了评价led路灯光度特性优劣的核心方法,并用此方法对2007年至今的led道路照明灯具的状况进行了分

  https://www.alighting.cn/resource/2009811/V920.htm2009/8/11 9:39:59

led道路照明灯具光度数据现状分析(图)

据的分析,揭示了评价led路灯光度特性优劣的心方法,并用此方法对led道路照明灯具的状况进行了分

  https://www.alighting.cn/resource/2010329/V23255.htm2010/3/29 13:52:36

基于mems的led芯片封装的光学特性分析

本文提出了一种基于mems的led芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对led的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11

从光源的辐射能量分析看灯具热试验的关注点

《从光源的辐射能量分析看灯具热试验的关注点》分析了白炽灯、荧光灯、hid灯(高压钠灯、高压汞灯、各种金属卤化物灯)、低压钠灯的辐射能量分布和led光源特性,给出了光源的能量平衡

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/28/182442_81.htm2011/4/28 18:24:42

led道路照明灯具配光设计的误区分析

《led道路照明灯具配光设计的误区分析》详细分析照度均匀性与亮度均匀性的区别,分别以照度均匀性为1、0.4和0 2设计了三种配光曲线,并计算这三种配光在r3和c1路面的亮度及其均

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/173745_79.htm2011/7/11 17:37:45

大功率led的热阻测量与结构分析

热阻的精确测量与器件结构分析是设计具有优良散热性能的大功率led的前提。本文研究了大功率led的光功率、环境温度和工作电流对热阻的影响规律,论述了积分式结构函数和微分式结构函

  https://www.alighting.cn/2013/3/15 10:35:02

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