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(4)角度 户外全彩贴片式smd的角度一般要求水平方向和垂直方向均大于110度。 (5)防水和防潮 户外全彩贴片式smd的防水和防潮性能是非常重要的关键参
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127058.html2011/1/12 16:57:00
示颜色分为单色屏、双色屏和全彩屏;按选用器件分为数码点阵屏、直插式led屏和贴片式smd屏。 本文所要叙述的是正在兴起的户外全彩贴片式smd显示屏及其专用smd器件性
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127056.html2011/1/12 16:56:00
看。 (4)高对比度 由于三合一的设计结构,全彩smd尺寸小,故发光面积小,黑区面积大,提高了led显示屏的对比度。 (5)自动化生产 贴片式smd能够使
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127057.html2011/1/12 16:56:00
b)。 2.生产制程不同:一般led使用波峰焊机或手工焊均可,而大功率led需要使用贴片焊机。 3. 配套的电子组件不同:因为焊接制程不同,因此与一般led配套的电子组件也是需
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
i 滤波组成 EMC 电路,馈流供电是利用已经做在芯片内部的整流二极管来实现的。 图 3 18w led 日光灯的实用电路图 从 ac220v 看进
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00
,常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用,用来生产单
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壳封装,到70年代的环氧树脂封装,到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片式smd封装、大功率封装、芯片集成式cob封装等。随着大功率led在半导体照明应用的不断深入,其封装形态在短
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
供极佳的电磁兼容性(EMC),以及高达13 kv的强固系统级静电放电(esd)性能,从而不需要外部esd元件,非常适合汽车应用中严格的环境。 利用安森美半导体创新的i3t技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126975.html2011/1/12 0:13:00
车照明led的运用有许多复杂的标准,例如,无论电压是40伏、60伏、80伏,还是100伏led的驱动电路都必须符合汽车EMC规格的严格要求,对于通过高效、电感开关式调节器驱动的le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126972.html2011/1/12 0:10:00
、xl3002 200khz的开关频率,能有效的对抗emi,EMC等认证需求;4、xl3002 1.5a大电流输出负载能力;5、xl3002 94%的高效转换效率,发热量小;6、x
http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2011/1/11/126959.html2011/1/11 15:12:00