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高功率LED竞争加剧 台湾企业陆续加入战局

根据pida调查整理,2009年全球LED封装与模块产值达79.74亿美元,年增7%,2010年产值增至128.19亿美元,年增达60%,预估2011年产值可超过150亿美元,年

  https://www.alighting.cn/news/20110114/92454.htm2011/1/14 15:21:22

mini LED下半年密集出货,台厂预计商机明年开始引爆

LED厂预计明年开始市场商机将开始引爆,预计市场渗透率明年及后年都会有大幅的拉升,目前晶电确定下半年出货手机、显示屏用mini LED;隆达、东贝锁定电竞显示器及电竞

  https://www.alighting.cn/news/20180820/158087.htm2018/8/20 9:36:46

与美系客户合作,晶电将推出用于记本电脑的mini LED

据报道,晶电与美系客户合作,近期将推出使用mini LED的电竞电,且晶电的未来资本支出以购买mini LED打件设备为主,将加速mini LED发展,有望成为新成长动能。

  https://www.alighting.cn/news/20191203/165443.htm2019/12/3 10:20:10

oLED显示技术不同的彩色实现方案

oLED技术本身只是一种发光技术,因此制作成为tv这样的大型显示应用,不仅需要高密度矩阵式的驱动技术,还需要全彩色技术。

  https://www.alighting.cn/resource/20140814/124350.htm2014/8/14 10:09:26

大功率白光LED封装技术可靠性研究

首先介绍了大功率白光LED封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光LED封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15

凝胶型LED封装材料基础聚合物的制备及性能

用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(LED)封装材

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127153.htm2011/9/14 9:13:11

凝胶型LED封装材料基础聚合物的制备及性能

用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(LED)封装材

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127241.htm2011/8/29 15:54:05

温大学生团队研发新型LED 打造舒适暖白光

据悉,温州大学化学与材料工程学院学生团队研发出新型LED照明,用高显色,低色温的高端光源,打造舒适暖白光。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190401/161391.htm2019/4/1 10:58:24

gan基不同电极形状的LED性能比较

对前期工作中使用crosslight apsys软件模拟的6种优化电极的gan基ingan/gan多量子阱蓝光LED芯片进行试制并测试分析,将实验结果与软件模拟结果进行比较,并进

  https://www.alighting.cn/2011/12/6 16:52:22

广东德豪润达大规模收购LED资产

通过数大宗交易,广东德豪润达的新股东广东健隆达凭藉其1616万的持股额,成为德豪润达的第三大股东。同时,德豪润达将亿元收购广东健隆达的LED资产。

  https://www.alighting.cn/news/20090424/116360.htm2009/4/24 0:00:00

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