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晶台光电:争做LED封装领域领军者

2012年2月20日,深圳市国家级高新技术企业、广东省诚信企业及高新技术企业、深圳市LED产业联合会副会长单位晶台光电也在第八届LED展上展出了最新技术及产品。

  https://www.alighting.cn/news/201235/n581537956.htm2012/3/5 10:51:42

联嘉光电的竹南新于5月27日正式动土

LED公共工程事业有多年耕耘的台联嘉光电(eoi),日前在台湾竹南新举行了动土典礼,投资金额为新台币10亿元,预计将在2011年7月完工。

  https://www.alighting.cn/news/20100528/105795.htm2010/5/28 0:00:00

道康宁中田稔树:最大程度提高LED封装效率的材料解决方案

2014年6月10日上午,在2014新世纪LED高峰论坛“新材料技术与设备技术”上,道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高LED封装

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39

jsr推出LED高折射率涂装和高可靠性封装材料

jsr成功开发了可改善高亮度发光二极管(LED)发光效率的高折射率涂装材料以及提高LED可靠性所必需的新封装材料。该公司原来的涂装材料的折射率为1.7左右。新开发的高折射率涂装材

  https://www.alighting.cn/news/20081124/119507.htm2008/11/24 0:00:00

cob封装与smd封装哪个更具优势?

本文就cob封装相对于传统LED封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob封装在未来LED照明领域发展

  https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55

竞国实业获nb相关LED板急单

因春节长假的补库存效应,在LED封装板客户补库存急单涌入之下,台湾地区上市pcb竞国实业预计2008年1月台湾营收可望维持在2008年12月的水准。

  https://www.alighting.cn/news/20090124/118116.htm2009/1/24 0:00:00

pcb封装常用器件尺寸大全

这里小编总结了一篇关于pcb封装最常见的器件尺寸大全,这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来。

  https://www.alighting.cn/resource/20141231/123817.htm2014/12/31 11:44:05

光源封装一体化是今后发展方向

去年以来LED背光和照明的需求倍增,使得LED芯片短缺,而且短时间内这种现象不可能有明显的改变。为了能跟上照明市场的迅速发展,保证自己芯片的供应,很多LED应用大都向芯片扩

  https://www.alighting.cn/resource/20100202/128765.htm2010/2/2 0:00:00

vishay推出多彩超亮0402 chip LED封装产品

vlmx1500-gs08系列中的蓝色和白色LED使用高效ingan技术,大红、浅橙、黄色和嫩绿色器件使用最先进的allngap技术,使光输出提高了3倍。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120820/122386.htm2012/8/20 9:56:17

帝斯曼新材料助力LED封装确立新标准

为实现稳定的大批量生产和卓越的照明输出,日前,帝斯曼特别推出了stanylfortiiLEDlx,一种LED规格的stanylfortii无卤阻燃耐高温聚酰胺,以满足诸多严苛的应

  https://www.alighting.cn/news/20130621/112177.htm2013/6/21 9:28:15

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