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、学习探讨的交流盛会，其中佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心李世玮针对《冷光源的热管理-led封装散热的迷思与解析》和观众进行了深入的探
https://www.alighting.cn/resource/2013/5/22/162310_41.htm2013/5/22 16:23:10
本ppt为2014新世纪led沙龙广州站中，鸿利光电王高阳先生的分享ppt，详情下载附件！
https://www.alighting.cn/2014/12/11 15:18:05
化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
取光和热沉 优化设计,改进光学性能,加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主 流方向。3 产品封装结构类型自上世纪九十年代以来,led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,透明衬底梯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
欧骏贴片端子连接器oj-2068-3SMD，为广东欧骏科技股份有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170533.htm2021/1/26 14:25:26
记者从青海省科技厅获悉，由青海原创电子实业有限公司承担的“123”科技支撑计划“大功率封装大功率led照明产品开发及产业化”项目，其研发成果已实现产业化。
https://www.alighting.cn/news/20121224/n576847265.htm2012/12/24 15:39:37
光通量、显色性、色温和光衰是衡量白光led光源的四大重要指标。led从指示、显示应用过渡到照明应用,产品的光衰控制和评价是一个重要的课题。本文通过相关的实验,探讨封装材料及其工
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127543.htm2011/5/26 15:44:05
