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国外环氧树脂电子封装材料的技术开发方向

机填充剂均匀,要求环氧树脂粘度低或熔融粘度低,只有这样才使封装材料具有优良的流动性,使封装器件实现小型、薄型化,既具有高性,又具有低应力。 2、提高耐热性、降低吸水串 近年来,随

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00

再谈发展我国ingaalp红光led的问题

型(axt2400)mocvd在河北汇公司投产,从此结束了我国超高亮度led外延片全部依赖进口的局面,1999年国内第一条ingaalp超高亮度红(橙、黄)光led芯片生产线在河

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00

led护栏灯二极管封

1、引言  led是一种可直接将电转化为可见光和辐射的发光器件,由于具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性稳定可靠

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00

ti推出最小线性led驱动器

程值的初始亮度。通过向每个使引脚输入脉宽调制 (pwm) 信号,可将亮度从关闭到全部变亮 (full brightness) 之间进行调节。每组均有独立的使与亮度控制功,但四

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120545.html2010/12/13 23:03:00

一种用于白光led驱动的电荷泵电路设计

现。   如果开关管的衬底未与源端相接,则会产生衬底偏置效应,使开关管产生阈值损失,导致电荷泵电压无法升至设定值。如图4所示,开关管s1、s3、s4、s5、s6的源漏端比较容

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120540.html2010/12/13 23:01:00

led芯片制造流程

机金属和ⅴ族的nh3在衬底表面进行反应,将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例,从而控制镀膜成分、相等品质。mocvd外延炉是制作led外延片最常

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00

影响led显示屏质量的材料因素

d在过波锋炉时承受的时间和温度是有限的。 世界一流的led也只承受3秒到5秒的高温冲击, 波锋浸锡温度还不超过260度。   而经常灯不亮和亮度不够的情况其一可是vf, i

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00

从散热技术探讨led路灯光衰问题

商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心,组装完毕需在灯具散热模块外面,加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去,造成散热不良导致led磊

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00

下一代产品所需的过流和过压电路保护

位的工作原理是:在过流情况下由自身电阻来保护电路免受损害,一旦电流恢复正常,ptc可复位保险丝自动恢复到正常低阻值。这些特性使得ptc可复位保险丝成为电池供电和数据通信应用的理想选

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00

光电:硅衬底led芯片产业化初见成效

光电(江西)有限公司董事长江风益: 光电先后推出了2类4种规格的硅衬底led芯片,年产达到30亿粒(小芯片)。 “在氮化镓基半导体发光材料领域,光电创造性发

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