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低压led将淡出未来的led通用照明市场

d和35v红0.7wled。”   2010年最后一天,晶元电宣布,其研发中心(epistarlab)继上月成功地以高电压技术将冷led晶粒的效率提升到162流明/瓦之

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177208.html2011/5/8 15:48:00

led显示屏生产工艺及led显示屏封装工艺技术介绍

结使银胶固化。 c)led显示屏压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作top-led需要金

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00

led封装步骤

丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作top-led需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led照明专利战一触即发 专利危机迫近临界点

长。”事实上,近15年来,全球led专利官司就从来没有消停过。 2006年,日亚化学以led专利侵权起诉英国零售商argos公司;同一年,日亚化学与韩国首尔半导体相互起诉对

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222040.html2011/6/19 22:50:00

led灯的保护技术

一,为什么要对led 进行保护 led由于有着很多优点,正在越来越多的进入人们的日常生活之中,它的使用量现在变得非常的巨大。它是新器件,有其自身使用上的特点。le

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222066.html2011/6/19 23:04:00

led封装步骤

丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作top-led需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

led灯具品质与驱动电源的关系分析

产的led的电流、电压特性均有较大的个体差异。现以大功率 1wled 典型规格为例,按照led的电流、电压变化规律来做简要说明,一般1w应用正向电压为3.0-3.6v左右,为保证

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229856.html2011/7/17 22:43:00

led封装技术

入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作top-led需要金线焊机)d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

五部门发力 炽灯黯然退市

而目前,全国性的半导体照明产品可靠性测试标准和检测体系尚未建立。对此,广东省正尝试推出led产品评价标杆体系。  中国照明电器协会理事长陈燕生认为,一方面亮度led的效有待

  http://blog.alighting.cn/snoweek/archive/2011/11/7/250816.html2011/11/7 11:24:37

2011新的探索 led商业照明市场路在何方

led从1996年问世以来,就一直作为未来绿色源被众人期待着。随着科技的进步,led果然不负众望,在性能提高和价格下降的推动下,逐步朝着照明的主角方向迈进。从户外的景

  http://blog.alighting.cn/panyray.100jn/archive/2011/11/17/254109.html2011/11/17 17:29:02

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