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焊），因此常用直接封装在led芯片上；B. 一般硅胶透镜体积较小，直径3-10mm； 2, pmma透镜a. 光学级pmma（聚甲基丙烯酸甲酯，俗称：亚克力）B .塑胶类材料，优点：生
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229702.html2011/7/15 9:15:00
要原因是，基板的散热性直接影响led寿命与性能，因此封装基板成为设计高辉度led商品的开发重点。 图2：led芯片大多利用芯片大型化、改善发光效率、采高取光效率封装，及大电
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
2011.7.14《世界照明时报》新闻关注 一、闽节能灯合格率较低抽检1/2不合格http://www.worldlightingweB.com/news/china/2011
http://blog.alighting.cn/zhangxinwei/archive/2011/7/14/229693.html2011/7/14 19:10:00
镓 gan)会因基材(如刚玉 al2o3)晶格的不整合产生极多的缺陷(如 109/cm2)，这些缺陷限制了内部量子效应(internal quantum efficiency)的发
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127425.htm2011/7/14 18:06:28
2011年6月10日，“亚洲led照明高峰论坛 -- led专利、标准与检测"专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议厅北厅举行。国家知识产权局知识产权发展研究中心的毛金生主任发表了主
https://www.alighting.cn/news/20110714/109024.htm2011/7/14 17:44:38
2010年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 亚洲led照明的未来：「产业发展动向及策略」”闭幕主题大会在广州琶洲展馆B区8号会议厅北举行。来自深圳市创新投资集团有限公
https://www.alighting.cn/news/20110714/109025.htm2011/7/14 17:22:17
2010年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 亚洲led照明的未来：「产业发展动向及策略」”闭幕主题大会在广州琶洲展馆B区8号会议厅北举行。来自philip
https://www.alighting.cn/news/20110714/109026.htm2011/7/14 17:19:51
2010年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 亚洲led照明的未来：「产业发展动向及策略」”闭幕主题大会在广州琶洲展馆B区8号会议厅北举行。来自深圳市天电光电科技有限公
https://www.alighting.cn/news/20110714/109027.htm2011/7/14 17:10:19
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 亚洲led照明的未来：「产业发展动向及策略」”闭幕主题大会在广州琶洲展馆B区8号会议厅北举行。中国照明电器协会半导体照明专委
https://www.alighting.cn/news/20110714/109028.htm2011/7/14 17:03:20
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 亚洲led照明的未来：「产业发展动向及策略」”闭幕主题大会在广州琶洲展馆B区8号会议厅北举行。来自晶元光电股份有限公司的总经
https://www.alighting.cn/news/20110714/109029.htm2011/7/14 16:59:13
