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部致力于高亮度、大功率 led外延片、芯片和 led照明应用产品的研究、生产与应用，形成了高亮 度 led外延片、芯片、led封装、模组器件、led照明灯具、照明工程设计规划及实
http://blog.alighting.cn/ledzmq/archive/2013/1/21/308292.html2013/1/21 15:55:07
以作电流注入的引线。led直接装置在pcb上的一般采用铝丝焊机。制作白光top-led需要金线焊机）d封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。pcb板上点胶，对固化后胶
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2013/1/22/308323.html2013/1/22 9:49:32
片领域核心技术，都具有全球竞争力，这些企业在技术发展上容易形成示范效应，促进国内企业市场健康成长。技术成熟后，led下游封装和器件生产属于劳动密集型，国内具备发展的劳动力成本优
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2013/1/26/308741.html2013/1/26 11:06:14
档领域。国产芯片尽管售价仅为进口芯片的1/10，但占国内市场不足10%。除此之外，高亮度功率型led芯片、器件80%以上均依赖进口。外延生产用关键设备mocvd和外延片衬底、封装
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/1/28/308869.html2013/1/28 22:19:21
数大公司所占有。日本日亚化学、日本丰田合成、美国cree公司、欧洲飞利浦、欧洲欧司朗等为维持竞争优势、保持自身市场份额申请了多项专利，几乎覆盖了原材料、设备、封装、应用在内的整个产业
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/31/309144.html2013/1/31 11:05:40
从两个方面入手，封装前与封装后，可以理解为led芯片散热与led灯具散热。led芯片散热主要与衬底和电路的选择与工艺有关，本文暂不阐述。本文主要介绍led灯具的散热，因为任何le
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/2/21/309873.html2013/2/21 13:52:50
品依然具备市场竞争力，但是其毛利率下滑已是不争的事实。据悉，去年以来，三安光电不断加快芜湖工厂mocvd的投产速度，并用激进的低价策略获得下游封装厂家的认可。业内人士告诉记者，目
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/3/18/311130.html2013/3/18 14:32:42
域，产品性能达到国际先进水平； s-45fbfup gan基led大功率蓝光芯片，封装后白光光效可达120lm/w，该性能指标远远高于国家路灯100lm/w的要求； s-42r
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/3/19/311270.html2013/3/19 16:13:18
跟信号线连接，芯片的选择，封装，电源线以及控制系统的编程等，是集中了很多领域，包括艺术、编程、技术、数据、传送，智能控制等于一体的，需要将每一个控制点控制到位。 目前，国内led照
http://blog.alighting.cn/1031/archive/2013/4/10/314121.html2013/4/10 14:27:36
效，尤其在封装产品方面有自己特色的地方，应用方面也有很大的突破。专利申请方面，相关led专利申请超过28912件，其中封装和应用方面的专利占比接近70%;国家检测平台有6家，另有3
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/15/314448.html2013/4/15 9:58:35
