led投资过剩后遗症：市场无序发展或步光伏后尘

d行业的后遗症不断显现出来。有行业人士预测，led行业的洗牌期恐怕要持续到2014年中期，甚至有可能重蹈光伏产业覆辙。近六成led企业利润下滑在浩博光电身后，大量led企业正在经

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304479.html2012/12/17 19:37:42

新纳晶王怀兵申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

”，作为核心成员参与了“十五”国家高科技研究发展计划重大科技攻关项目“半导体照明产业化技术开发功率型芯片产业化关键技术”，提出大尺寸成核外延生长概念(中国专利：cn03118956.

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/17/314677.html2013/4/17 14:30:05

个人简介及近年主要工作成果

研项目“具有高吸附特性的多孔氧化硅粉体制备”，作为核心成员参与了“十五”国家高科技研究发展计划重大科技攻关项目“半导体照明产业化技术开发功率型芯片产业化关键技术”，提出大尺寸成核外

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解决大规模制造成led照明行业核心问题

为引人重视。2012年下半年至今，德豪润达先后突击雷士照明、出资维美盛景等。德豪润达现已完成了从led外延片、芯片到封装再到使用(灯具、显示屏)的一体化产业链规划。　　结合方向存不

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/24/319788.html2013/6/24 11:48:47

免费获得房海明签名版led新书活动

量：50本5.新书预计上市销售时间：2013年9月下旬《led照明技术与设计100问》目录第一章led照明产业的发展1.如何评价我国led照明产业的发展现状？2.中国led产业情

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/9/8/325523.html2013/9/8 14:58:34

[转载]led产品的几种封装形式

构，采用全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术、改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此

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雷士照明吹响集结号 剑指全球照明三甲

笔。联姻打通了德豪润达与雷士照明布局全球led照明以及产业链资源整合的任督二脉，这种合纵连横的作法，具备纵横天下的能力和效应。德豪润达是led照明产业上游领导企业，其芯片研发能力达

  http://blog.alighting.cn/etiled/archive/2013/8/7/322966.html2013/8/7 11:03:24

第98期：联盟遍地开花，产业整合的推力？/led照明企业上市之后如何逃脱“资本魔咒”？/数据分析灯具灯饰类品牌差距

面对巨大的市场诱惑，各方资本积极投身led行业，导致了圈内人想要全身而退，圈外的人想进来赚得盆满钵满。一时间整合、并购、跑路成为行业热词，谁也不愿意被时代淘汰，中小企业加紧步伐，抱

  https://www.alighting.cn/special/20141210/2014/12/11 9:37:35

远方公司承担国家863(国家高技术计划)项目，国家重大科技攻关项目，国家软件产业发展计划项目等

  https://www.alighting.cn/news/2007412/V663.htm2007/4/12 17:58:23

国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲：积极申请第三方介入 自愿量力为应诉企业募捐

  https://www.alighting.cn/news/20080504/86064.htm2008/5/4 0:00:00