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http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/6/29/228046.html2011/6/29 9:53:00
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http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/6/30/228102.html2011/6/30 9:39:00
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r), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix), 表面粘着型(smd)等磊晶片(epi wafer), 晶粒(chip)制程设备及材料基板, 单晶棒, 萤光粉, 环
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件；（9）投标人2009年6月1日后承担过的合同价不低于300万元的路灯工程项目业绩证明材料（至少包括施工合同和竣工验收证明）原件及复印件。 5、请投标申请人于2011年7月4日
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/7/6/228793.html2011/7/6 9:31:00
境 温度：+5℃～+35℃；湿度：≤85%rh；大气压力：86～106kpa材料 外壳 双面镀锌钢板，表面喷塑处理(标准色) 内体 不锈钢板sus304 绝热 硬质聚氨酯泡沫 + 玻
http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228948.html2011/7/7 16:42:00
