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一、概述 led显示屏以其高亮度、耐候性、大尺寸占据了大尺寸户内外显示屏的主流市场,而显像管显示器(crt)、液晶显示器(lcd)及等离子显示器(pdp)在中小尺寸、户
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127056.html2011/1/12 16:56:00
机,烤箱,is测试机台,防潮柜 试验主流程设计 先按正常工序,固晶、焊线做好备用材料。 1.按合适比例分别配好单种荧光粉a、b、c的荧光胶,根据固定胶量对备
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00
定是led照明驱动方式未来市场主
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
压不稳定,在普通市电供电的情况下实际的输入电压往往会有很大的偏差,而且各种各样的涌浪冲击等不安全因素时刻影响着led电源正常运行,着就要求电源需要有一定的设计余量。目前市场上主流le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127032.html2011/1/12 16:39:00
led 日光灯应用典型方案设计 led 日光灯的 led 光源灯条电源驱动方案有很多种,目前非隔离方案因其效率高、体积小、成本低而占主流,而用 pwm le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127033.html2011/1/12 16:39:00
https://www.alighting.cn/news/20110112/92631.htm2011/1/12 10:13:12
用成本。 二、芯片集成cob光源模块个性化封装可能成为半导体照明未来主流封装形式 led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
led照明将会取代主流的白炽照明和其他照明技术,占据市场主导位置。但从旧技术到新技术的转换还需要多年时间。在此期间,led灯设计师所面临的挑战是如何确保新设计与原本为白炽照明开
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00
近年来,低碳、节能、环保越来越引起人们高度的重视。采用led照明正顺应了节能这一发展趋势和潮流。led是发光二极管,它不是节能灯,也不是荧光灯管,但其亮度却是普通灯的5~6倍。正因
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126991.html2011/1/12 0:34:00
前国内品牌汽车生产商的光电器件主流供应商,在汽车应用的耐高温材料开发、荧光粉配色技术、产品耐振动性能等方面具有优势。 总体而言,随着汽车市场的发展以及led发光组件技术水
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/11/126966.html2011/1/11 16:53:00