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晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产，其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光led芯片及模组的研发，2010年芯片产品量产光效即达到13
https://www.alighting.cn/news/20150123/82110.htm2015/1/23 9:59:18
https://www.alighting.cn/news/20150123/110245.htm2015/1/23 9:22:03
设计了一种基于zigbee无线自组网控制的led路灯照明系统.以ti公司cc2530为主要控制硬件平台，hv9910b为电源驱动芯片，在zi邸ee2007/pro协议栈的基础上组
https://www.alighting.cn/resource/20150122/82102.htm2015/1/22 17:03:07
制造商在设计制造过程中，如何消除led灯管替代传统双端荧光灯的安全风险，达到认证标准要求，顺利通过出口认证，避免产品由于存在安全隐患被召回和禁售的风险?本文主要就此探讨一下目前欧洲
https://www.alighting.cn/2015/1/22 10:55:20
博分布，这样的光场分布，如果不经过合适的光学系统处理而直接应用，在大多数情况下都难以满足照明灯具和器件所需要达到的性能指标，同时还会因为大量无效光的存在而大大地降低系统的效率。从保
http://blog.alighting.cn/akzu/archive/2015/1/21/364906.html2015/1/21 16:30:33
决灯具拆卸更换困难的技术难题，还可通过单元灯具模组的拼接拓展灯具的功率。 推荐项目名称：光宇工矿灯gy530gk 推荐原因： 1.采用自主知识产权多芯片集成式封装的单颗大功
http://blog.alighting.cn/szwchw/archive/2015/1/21/364902.html2015/1/21 16:17:43
必附着幕墙安装，更好的保护幕墙。 推荐人：戴宝
http://blog.alighting.cn/daibaolin/archive/2015/1/21/364896.html2015/1/21 15:55:31
led芯片的制作工艺并不难，只需12步，就可以轻松搞定。
https://www.alighting.cn/resource/20150121/123709.htm2015/1/21 15:30:40
虑热传导与对流对散热的影响。芯片为1mm，芯片灯具所用面积为60mm，单颗功率为1.5w。设芯片电光转换效率20%，则芯片的热流密度1.38/mm^2。一般情况下空气自然对流系数为1
http://blog.alighting.cn/shenchuan/archive/2015/1/21/364876.html2015/1/21 14:59:57
先的大功率led陶瓷共晶封装技术，运用高效率的陶瓷共晶、静电喷涂和精密设计的光学lens等技术，解决了热电传导、荧光粉涂覆和二次配光等难点，实现了大功率led芯片的高光效封装。 产
http://blog.alighting.cn/zhouzhiming/archive/2015/1/21/364866.html2015/1/21 14:21:44
